模拟
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物联网与世界杯：打造物联网的“足球梦之队”
【世界杯最精彩的时刻即将到来，究竟谁能捧得“大力神”杯我们将拭目以待。在近半个月的比赛中，我们不难发现，任何一支球队的成功晋级，都离不开队员们的协作配合。同样，物联网这个新兴产业也存在着资源
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中国物联网：未来地域竞争或难避免
有外界传言，在今后的物联网产业化道路上，无锡与嘉兴将有所分工：无锡专做民用产品，嘉兴则主要研发军用项目，对此杨河并没有予以否定。“我们主要集中在智能电网、交通物流、电力和公共安全防护等领域。&rdqu
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扩充营运规模 华东进行60亿元联贷案签约
内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应
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硅格上半年每股税前盈余2.05元
IC封测厂硅格自结6月合并营收为新台币4.51亿元，较上月增加0.4%，比2009年同期成长43%；上半年营业额24.3亿元，较2009年同期增加51%。硅格自结第2季税前盈余为3.9亿元，换算每股税前盈余1.24元，合计2010年上半每股税
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力成 营收创高
DRAM封测力成（6239）公布6月合并营收，达31.08亿元，月增2.7％，连续两个月创新高，第2季营收达90.7亿元，季增6.5％，高于原来法说会预期。昨日股价随大盘整理，终场微幅下跌0.6元，以93元作收，成交量10315张。
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颀邦Q2营收 季增逾8成
利基型封测厂陆续公布营收数字，其中LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）、混合讯号封测厂硅格（6257）、晶圆测试厂欣铨（3264）等3家业者，6月及第2季营收均续创历史新高。由于产能利用率提升后，拉抬毛利率明显成长，法人
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Tektronix展示HDMI测试解决方案
全球示波器领导制造商Tektronix宣布，该公司将成为HDMI Roadshow 2010技术研讨会的主要赞助商，研讨会将于7月9日、12日、14日分别在台北、上海及深圳举行。Tektronix将展示先进的兼容性测试解决方案，并介绍HDMI
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联电明除息0.5元 下半年基本面稳健 外资押宝除息行情
晶圆代工大厂联电 (2303-TW) 明接棒除息，在台积电一天就填息 5成的前导下，联电填息机率也被看好，今天股价上涨1.03%，以14.70作收。 联电配息0.5元，明天除息参考价为14.4元。外资近2天小幅买超联电，自营商也
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IC封测硅格6月营收再创历史新高 Q2季增21% Q3将续扬
IC 封测硅格(6257-TW)公告 6 月合并营收，达4.5亿元，较 5 月成长0.4%，较去年同期成长43%，第 2 季合并营收达13.28亿元，较第 1 季的10.97亿元成长21%，税前净利为3.9亿元，每股税前净利为1.25元，合计今年上半年每
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制程转进成本下降DRAM业明年可持续获利
针对DRAM厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出，明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降，DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均为36%，明
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传AMD三季度将推出3.3GHz双核速龙II处理器
AMD不久前终于在移动计算机领域向英特尔发起了攻击，推出了一些新的移动处理器。但是，AMD还更新了其台式电脑芯片产品线。然而，总是有推出更多的处理器的空间，因为英特尔定期发布新的芯片。AMD也要这样做。因此，A
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iSuppli：2010年纯晶圆代工产业营业收入将比2009年增长42.3%
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
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华微电子整合旗下封装业务
本报讯 华微电子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司拟将无锡吉华电子有限责任公司(公司持股66.20%)的封装产能及相关生产经营性资产，转移至广州华微电子有限公司(公司持股75%)，以扩大生产经营规模，以实现
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日月光景硕 6月业绩破表
封测大厂日月光（2311）及IC基板大厂景硕（3189）昨（6）日公布6月营收及第2季营收均创历史新高，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。 展望第3季，虽然市场对景气复苏充满疑虑，但智能型手机及平
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三星晶圆代工以挑战台积电霸主地位作为长期目标
朝鲜日报4日报导，三星电子(Samsung Electronics)发言人3日表示该公司计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎，以挑战台积电(2330)霸主地位作为长期努力目标。报导指出，三星明年将以40奈米制程抢食高阶晶圆代工
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