[导读]内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品测试、至模块制造等更完整之一元化服务，并奠定全球前3大内存封装测试厂之地位。
华东科技60亿元联贷案由中国信托、合作金库、兆丰商银、第一银行、华南银行、台北富邦银行、玉山银行、国泰世华银行等8家银行统筹主办，并由中国信托担任管理银行，其他参贷银行还包括土地银行、台湾中小企业银行、台湾银行、远东国际商银等，银行团共计12家银行。
华东科技表示，本次联贷案原筹组目标为新台币50亿元，在银行团的大力支持之下，超额认购达 45％，以新台币60亿元签约。(新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)
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