台湾台积电(TSMC)7月1日面向新闻媒体进行了“TSMC 2010 Japan TechnologySymposium”(7月2日举办)的会前说明会,台积电研发副总裁兼首席技术官JackSun和台积电日本代表董事社长小野寺诚,在说明会上介绍了技术开发
电源完整性与噪声分析EDA技术厂商Apache Design Solutions在不久前宣布,半导体封装测试公司日月光(ASE Inc.)已经采用Apache的CPS协同设计/协同分析解决方案,包括Sentinel-NPE (旧称为PakSI-E)、Sentinel-PI与Senti
据国外媒体报道称,日本共同社援引不具名消息人士的话报道,三洋计划将亏损的芯片业务出售给安森美半导体。 共同社称,两家公司正在就价格进行磋商,预计价格将在200亿日元至300亿日元(约合2.2亿美元至3.5亿美
7月4日消息,据iSuppli称,随着消费电子厂商准备圣诞假日的产品,今年第三季度NAND闪存芯片将供不应求。iSuppli高级半导体分析师RickPierson说,当市场供货量紧张的时候,平均销售价格将上涨。NAND闪存芯片一般用于数
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
有消息称,AMD的芯片供可能会短缺。由于其供应商台积电下半年的订单被NVIDIA大量预定,将严重影响AMD方面的产能要求。自从NVIDIA在6月发布了GTX460后,GF106和GF108也将在8、9月份陆续到来,NVIDIA已经预定了大量的订
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TS
台湾媒体报道,受到三星46nm制程工艺DRAM芯片良率提高的利好消息影响,DRAM内存芯片的期货价格有望在7、8月份持续下跌。业界消息称,三星目前向PC厂商供应的2GBDDR3价格已经从先前的45美元下降到了40美元。消息称,随
【“每个学生身上都带有一张识别卡,早晨进校门,会有自动识别系统检测学生的信息,并给家长发短信报平安。家长也可以通过手机视频看到孩子在学校的表现。”日前,江苏移动连云港分公司集团客户部副经理张
2010中国国际互联网大会上,复旦大学信息学院院长郑立荣表示,RFID仅仅是物联网的技术之一,实际上我们想要的服务还没有技术来提供。RFID不是一个新技术、以往在物品上放一个RFID,主要用于对物品的跟踪等,很多公司
易观智库最新发布《2010年第一季度中国RFID市场季度监测》数据显示,2010年第一季度中国RFID市场收入规模小幅的下滑,整体规模约28.5 亿元,较上季度下降3.9%。政策驱动成为2010年中国RFID产业的发展的重要动因。资本
编者点评:英特尔欲在以色列建第二座晶园厂,希望以色列政府能补贴4亿美元。反映建晶园厂提供补贴是正常的事。如果中芯国际在北京再建12英寸厂,北京市政府该补贴多少呢?另外,从外界看以色列连年的战火不断,如何来
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TS
外资近日发表关于封测厂铜打线封装制程的报告,文中认为,长期来看铜制程转换的趋势对逻辑IC封装会有负面影响,虽然采用铜制程是基于降低金价飙涨而侵蚀毛利的压力,但随着铜制程的营收比重愈来愈高,而铜制程的平均
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)与Granite River Labs(GRL)连手宣布串行ATA国际组织(SATA-IO)已核准GRL采用安捷伦SATA测试解决方案,来提供符合SATA相互操作性计划(Interoperability Program)1.4版的产品测试