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月底法说台积电可望调升资本支出

受惠消费性电子产品的新增需求，市场调查机构iSuppli昨（8）日宣布调升今年全球晶圆代工市场预估。iSuppli原预估今年全球晶圆代工市场将较去年成长39.5％，现在则将年增率上修至42.3％，市场规格将由去年 221亿美元，

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2010-07-14

台积电晶圆代工 ISUPPLI 半导体市场
Amkor与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装

美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应

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2010-07-14

芯片封装倒装芯片 PACKAGE
台积电将Azuro的时钟设计用EDA工具用于处理器内核的加固

美国Azuro宣布，台湾台积电（TSMC）采用了其时钟设计用EDA工具“Rubix”。台积电将该工具用于处理器内核的加固（Hardening，将RTL的软内核转为掩模设计水平的硬内核）。 Rubix是一种可同时优化时钟树生成（CTS：

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2010-07-14

时钟处理器内核 EDA 台积电
Rudolph Technologies获MEMS检测设备订单

工艺表征设备和软件供应商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System获得了来自德国ISIT的订单，用于先进MEMS工艺的开发。该设备将于今年夏天安装于ISIT的先进200mm MEMS试水线上。 Fraunhofe

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2010-07-14

检测设备 MEMS WAFER TECHNOLOGIES
长电科技封测三厂MES项目成功启动

随着竞争的发展，制造企业正面临着市场全球化带来的各种挑战和压力。日益激烈的市场竞争，要求制造企业在降低成本的同时，缩短供货时间，提高产品质量。ERP系统虽然能缩减成本控制、缩短供货周期，但却无法改善内部管

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2010-07-13

控制长电科技 GE MES系统
手机支付大规模试点芯片企业率先受益

今年年初，中国银联与相关方决定在山东、湖南、四川、上海、深圳、宁波等六省市大规模试点移动支付业务。据悉，到今年5月初中国银联已与中国电信签署全面合作协议，此外，中国银联还联合一些地方商业银行、电信运营商

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2010-07-13

芯片 SIM卡 POS机
使用LabVIEW软件和NIPXI硬件为并网光伏（PV）设备快速开发监测系统

挑战：以低的成本在短时间内构建一个自定义的实时监测系统，能够使用多种测量设备评估并网光伏系统的性能和特性。解决方案：使用开放式的NILabVIEW软件平台设计监测系统和专用接口软件，将多个测量设备的输出通过串行

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2010-07-13

硬件监测系统并网光伏快速开发
北京物联网关键技术工程中心成立

继中关村物联网产业联盟组建完成之后，北京物联网产业在加速跑中又有新突破：7月9日，北京物联网关键应用技术工程研究中心揭牌成立，中心旨在通过强强联合，统一技术标准，形成“产、学、研、用”一体的产

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2010-07-13

物联网应用技术
物联网标准将出台云计算视频会议大有作为

近日，由全国11个部委牵头的中国物联网标准联合工作组在北京成立，旨在协调制定相关标准，中国物联网标准体系的成功建设不日可待。物联网标准的制定，将大幅促进物联网相关产业的发展。其中，对人们商务生活影响最为

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2010-07-13

软件云计算物联网标准视频会议
机器昆虫将被装上微型传感器军事应用前景看好

在好莱坞影片《少数派报告》中，汤姆·克鲁斯饰演的男主人公面对的敌人是一支设备精良的机器蜘蛛部队。英国BAE系统公司正在把这一科幻场景变为现实，他们研制的机器昆虫有望在今年年底问世，随后将协助作战部队

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2010-07-13

传感器电脑微型 MIDDOT
上季产能居高档　估3Q测试厂业绩季增率仅个位数

第3季进入半导体产业传统旺季，由于上游晶圆代工端产能仍相当吃紧，订单已接到年底，亦有利于后段封测接单，相关测试厂6月营收悉数创历史新高纪录。随着第2季基期拉高，测试厂产能利用率亦处相对高档，预期第3季再攀

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2010-07-13

内存驱动IC IC测试晶圆代工
宏力半导体发布其0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业，发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提

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2010-07-13

半导体混合信号节点微米
硅品花旗估今年2.53元

花旗环球证券指出，硅品（2325）的产品价格与毛利率，目前都处在逆风当中（Headwinds Ahead），需要时间去消化这些不利因素，投资评等维持「持有」，预估今年每股纯益为2.53元。花旗环球把硅品的目标价则设在37元，

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2010-07-13

AD WIND
晶圆代工涨15％　模拟IC点头

包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜（6286）、致新（8081

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2010-07-13

DM 模拟IC 台积电晶圆代工
EVG与新加坡研究机构将共同开发使用TSV的三维封装技术

奥地利EV Group（EVG）与新加坡科技研究局（A*STAR）的微电子研究所（IME）宣布，双方已就未来两年共同开发使用硅通孔（TSV）的三维IC封装技术达成一致。发布资料称，双方将共同开发以200mm及300mm晶圆为对象、

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2010-07-13

晶圆封装技术新加坡 EV

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