模拟
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TIMC败部复活投入闪存产业再造
台湾创新记忆体公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以为(宣明智)白忙一场，不过经济部通过TIMC与茂德、翔淮先进光罩及晶豪科等公司合作，共同投入双子星技术开发，让TIMC败部复活，TIMC表示，目前储存型快闪记忆体
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联发科发力多标准融合芯片打造融合商业模式
据报道，素有“山寨机之父”之称的联发科近来频频发力芯片市场，无论在手机市场还是互联网电视芯片市场都采取了新的作为。一方面，在2G市场硕果累累的联发科开始把眼光转向火热的3G市场，有消息称，联发科已完成了基
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AMD高级副总裁:VISON技术展示AMD软实力
目前笔记本市场上两极分化趋势严重，一方面四核笔记本价位高高在上，对于普通用户而言只能望而叹息；另一方面，主流笔记本又面临同质化竞争，消费者的应用体验无法得到充分的平衡与满足，也让消费者在选择产品时难以
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MEMS陀螺仪让你在下次消费电子浪潮中占尽先机
消费电子设备早在几年前就开始使用MEMS加速计。 从游戏机到手机，从笔记本电脑到白色家电，运动控制式用户界面和增强的保护系统给所有的消费电子产品带来很多好处。 现在轮到MEMS陀螺仪大显神威了，消费
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Vishay推出三款业界最佳的中距离红外传感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器 --- TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充实了其光电产品组合。凭借300μs的快速响应和0.85mA的低电流，这
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物联网将引发全球芯片领域出现大并购
据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM.两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有
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中兴物联网业务年收入50亿 RFID销额增长300%
6月29日消息，在日前召开的2010中国物联网大会上，中兴通讯方案营销部总工叶云透露，中兴通讯在物联网研发方面投入了2000人，涉及10个子公司，而每年物联网带来的相关收入在40至50亿元。每年带来收入40至50亿元叶云透
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各国出台扶持政策 推动RFID产业发展
2010年以来，由于经济形势的好转和物联网产业发展等利好因素推动，全球RFID市场也持续升温，并呈现持续上升趋势，预计2012年，市场规模将达到200多亿美元。与此同时，RFID的应用领域越来越多，人们对RFID产业发展的期
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SILVACO-UMC 0.18um CMOS PDK 通过联华电子验证
顶尖IC自动化设计软件供货商Silvaco 宣布，通过世界晶圆专工技术领导者联华电子 (UMC) 验证之0.18um CMOS 制程设计套件 (Process Design Kit, PDK) ，可支持模拟/ 混合信号之完整IC 设计流程。 此套 PDK支援 Gatew
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思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证
专业IC设计软件全球供货商思源科技日前宣布，Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考 流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提
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砷化镓晶圆厂6月营收续扬 磊晶厂略微回调
台系砷化镓(GaAs)晶圆双雄宏捷科技以及稳懋半导体业者6月营收皆可望再度改写历史新高纪录。不过，上游磊晶厂全新光电科技则无 法同步跟进，预期单月营收将维持在高点水平，公司下一波攀顶动能则可望在7月出现。且不论
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Skyworks订单火力全开，宏捷科6吋产能全被包了
苹果订单加持，宏捷科（8086）大客户Skyworks对砷化镓晶圆代工需求大增，宏捷科6吋生产线第2季来自Skyworks订单量仅每周50片，第3季每周订单量将跳升至200片、第 4季更将达到每周400片，相当于宏捷科今年能开出的6吋
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惠瑞捷推晶圆级芯片尺度封装新解决方案
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在
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康和证：晶圆代工西进解冻 降低成本有限
针对经济部投审会已核准台积电（2330）取得上海中芯国际股权案，成为半导体业西进政策松绑后首例，康和证券认为，晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。 康和证券认为，晶圆代工西进解冻，将有助未来台积电
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获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？
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