Verayo是一家安全和认证解决方案供应商,宣布与印度最大的条形码和RFID技术公司之一Bartronics印度有限公司合作,为印度市场提供价格低廉的RFID产品。这种战略合作不仅加强了两家公司的长期合作关系,而且满足了印度
半导体测试设备商惠瑞捷(Verigy)日前宣布,该 公司的V101测试平台新增可测试混合讯号半导体组件的功能。V101是一款多功能的测试平台,专为大量测试且注重成本效益的组件而 设计,可用于晶圆测试(Wafer Sort)与终程测
台湾第一家专业的SiP设计公司巨景科技ChiPSiP(3637)与 全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN),携手推出封装的堆栈设计,以整合多芯片内存与图像处理器的型式,共同拓
根据市调机构统计,消费移动性装置的微机电系统(MEMS)的市场,2013年前将持续扩张到27亿美金以上,为抢攻移动感测市场, 半导体大厂飞思卡尔(Freescale)推出Xtrinsic感测解决方案,拓展汽车、消费性电子业与工业电子
日经新闻26日报导,东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导,该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术,可在有限的封装空间内
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.14亿美元,其中LED晶圆厂资本支出成长惊人,今明两年产能则预估分别成长 33%和24%。而强劲的晶
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体(STMicroelectronics)宣布,将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍,对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
受到央行升息冲击,封测大厂硅品精密(2325)上周五股价下跌1.25 元,以35.9元作收,成交张数达16,788张。不过,硅品下半年新增产能到位后,已经争取到许多重量级大客户,最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季,让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)大幅上修资本支出,连二线封测厂硅格(6257)和欣铨(3264)也因大单到手,积极冲刺产能。 硅格目前营收结
北京2010年6月25日电 /美通社亚洲/ — 全球信号处理应用高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.(简称ADI)美商亚德诺公司,提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺仪技术( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro
中心议题: CPU芯片的封装技术发展 各种封装技术的优缺点解决方案: 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 基于散热的要求,封
因应大陆由世界工厂转为全球市场,台湾半导体协会理事长暨台积电新事业总经理蔡力行昨(25)日表示,台湾居于有利地位,尤其台湾半导体有很强的垂直整合供应链,日本则具备先进技术优势,台日连手有助抢进大陆市场
据iSuppli公司的最新调研,在经历了近年来最糟糕的一年之后,微机电(MEMS)汽车传感器将在2010年强劲反弹,但销售持续红火可能在今年稍晚的时候导致市场过热,进而把该产业拖回到衰退之中。 预计2010年全球汽车MEMS传
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。 据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计
台积电董事长张忠谋24日发表演说指出,产能和需求最好能够相符合,但这是可遇而不可求的,若要从「产能不足」或「产能太多」两者中择一,他宁可选择产能太多,因此台积电的策略是保留10~15%产能,以应付超过预估订单