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转移设备硅品4月营收月减3％

封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布4月营收为51.01亿元，较上月减少3％，主要原因在于硅品于4月19日将LCD驱动IC封测及DRAM测试等，第一批设备移至南茂南科厂。硅品昨日公告4月业绩，台湾封测厂营收达51.01亿元，较

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2010-05-06

DRAM 驱动IC LCD驱动封装
新闻分析－联电四角战略急着补齐

联电公告要办理私募，预计可募得130亿元，许多半导体业者听到消息时，第一个反应都是「联电不缺钱，为什么要私募130亿元？」若再加计3月中旬通过的100亿元公司债筹资计划，联电等于要从市场拿230亿元的资金，这笔钱要

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2010-05-06

电子联电新加坡
联电将发动30年来首次私募案

联电（2303）5日公告，将发动成立30年来首次私募案，发行上限12.98亿新股，换算相当公司已发行股数的一成，每股面额10元。以联电5收盘价14.7元计算，最多可募得逾190亿元资金。

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2010-05-06

联电
新闻分析／联电广结善缘战力加分

联电今年迈入成立30周年，不仅与友好厂和舰的关系浮出台面，海外收购联日半导体（UMC Japan）脚步也相当顺利，这次办理私募案打算引进国际策略联盟伙伴，在晶圆代工产业的战力将大为加分。对联电来说，这次私募，

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2010-05-06

晶圆代工联电组件 ASML
联电先进制程战线拉长至南科

晶圆代工二哥联电本月20日将在南科欢庆成立30周年，当天同步南科12A厂第三、四期启用典礼，联电董事长洪嘉聪与执行长孙世伟邀请重要客户齐聚庆祝，并发布最新12吋厂扩建计划。有别于25周年庆在新竹科学园区举办，

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2010-05-06

晶圆代工先进制程联电台积电
力成上月营收再攻顶

内存封测龙头力成（6239）昨（5）日公布4月营收30.01亿元，月增1.73%，改写去年12月所创的29.98亿元纪录，再创历史新高，显示DRAM市况持续升温，且第二季将淡季不淡。经济日报／提供另一封测大厂硅品（2325）4月营

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2010-05-06

内存 DRAM 封装
Novellus精密抗反射层薄膜超越32nm制程需求

诺发系统(Novellus)日前宣布，已经在VECTOR PECVD平台上开发出具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP)，沉积出的ARL薄膜具有格外

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2010-05-06

晶圆薄膜反射 NOVELL
联电65奈米以下比重大跃进　2Q将达25%

联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发

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2010-05-06

联电新加坡制程技术 FAB
硅品4月营收53.7亿元小衰2.4% Q2产能利用率回温

封测大厂硅品(2325-TW)公布 4 月合并营收，达53.79亿元，较 3 月小幅衰退2.4%，较去年同期增加23.1%，累积 1 – 4 月合并营收达210.6亿元，较去年同期成长50.6%。从非合并营收来看，硅品 4 月营收达51.01亿元，较

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2010-05-05

半导体
联电称计划办理私募有价证券,募资至少130亿台币

路透台北5月5日电---台湾晶圆代工大厂联电(2303.TW: 行情)(UMC.N: 行情)周三表示,董事会决议可视营运需求办理私募有价证券,初步规划至少募资130亿台币. 联电在证交所公告称,此次私募的实际发行或得转换股数不超过已

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2010-05-05

晶圆代工联电半导体技术
SIA：一季度半导体芯片销售激增近6成

据半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）最新消息透露，2010年第一季度全球半导体芯片销售激增至692亿美元，这个数字比2009年同期的437亿美元相比增长幅度高达58.3%，接近6成。仅以3月份计，全球

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2010-05-05

半导体产业半导体芯片 INDUSTRY DRAM
Nvidia：摩尔定律濒临失效英特尔AMD惹祸

Nvidia副总裁兼首席科学家比尔-达利(BillDaly)日前表示，如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线，那么摩尔定律将很快失效。40多年来，全球半导体市场一直遵循着摩尔定律的速度在发展，其中很大一部分

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2010-05-05

NVIDIA 英特尔摩尔定律 AMD
Q1全球DRAM产值续增三星稳居龙头

DRAM价格走扬，带动全球第一季DRAM产值持续攀高至92.77亿美元，较去年第4季再成长6.9%；其中，南韩三星市占率达32.3%，稳居全球DRAM龙头宝座。集邦科技表示，尽管第一季为DRAM产业传统淡季，不过，在电脑系统厂商担心

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2010-05-05

三星 PID MICRON DRAM
尚志投资灿圆旗下灿扬光电，深入布局LED

半导体硅晶圆厂尚志(3579)目前针对LED最上游蓝宝石基板正在积积极建厂外，公司也拟投资由灿圆(3061)主导的LED磊晶封装厂「江苏璨扬光电」，持股比例虽在1成以下，但藉由投资江苏璨扬，尚志更深入布局在LED领域，完成

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2010-05-05

半导体 LED 光电基板
MEMS First 全硅振荡器和时脉产生器出货2千万片

2010年五月三日，美国加州森尼韦尔市(SUNNYVALE), - 全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布其MEMS FirstTM 全硅振荡器和时脉产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有世界领先地

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2010-05-05

振荡器 MEMS ST FIR

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