模拟
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中国物联网应用基础已初步形成
现在物联网已经是各种媒体的热门关键词。对于物联网的看法人们是各抒己见，百家争鸣。虽然，物联网还处在市场起动期，但是，身处在RFID行业，我并不认为物联网时代是个漫长的过程，相反，我的实在感受却是：中国的物
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淡季需求不减 封测业第2季景气续增温
封测厂陆续公布4月营收，包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升，而硅品反较上月小幅下滑。综观而言，封测业第2季接单依旧畅旺，营收仍能较上季成长，惟产能逼近满载的高档水平，在新产能尚未开出下，成长
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再生晶圆销货降温，中砂4月营收月减4%
中砂(1560)因4月份再生晶圆销货略为转淡、该部份营收月减一成，加上传统砂轮销货金额亦月减一成，遂使该公司4月份营收略降至2.67亿元，较3月份减少4%，较去年同期则仍成长38.4%，累计其前4月营收10.42亿元，年成长67
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巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品，可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目，这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
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IMEC让前TSMC欧洲总裁来加强IC业务
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为
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联电计划发行12.98亿新股募资190亿新台币
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
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旺硅4月营收喷出 月增40％
探针卡厂旺硅科技（6223）昨（6）日公布4月营收达2.81亿元，较3月激增40％，除了探针卡出针数维持在高档，LED检测设备出货量达246台、创下新高；至于太阳能晶棒切割片数达116万片也创新高。展望第2季，3大产品线需求
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2010年积压消费需求驱动晶圆代工营业收入增长40%
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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台IDH迎来黄金成长期，代工产能吃紧恐延续至Q3
据DigiTimes，面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，虽然市场对短期毛利率看法偏向保守，但台湾地区IC设计公司迎来了“产能等同于黄金”的时刻。 回顾历史，在2000年及2007年晶圆
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TI扩充模拟制造产能 为12吋厂RFAB添设备
德州仪器(TI)宣布近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足客户需求。 这TI启动其12吋模拟晶圆厂RFAB第二阶段扩产的第一步，该厂位于德州 Rich
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联电65奈米以下比重大跃进2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
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分析师：模拟芯片市场缺货阴霾未散
根据分析师说法，模拟芯片制造商仍在持续与零件缺货以及交货期延长的窘境搏斗，在某些状况下甚至得放弃做生意的机会，只因为他们无法应付强劲的需求；这些供货商包括Maxim、Monolithic Power Systems (MPS)、Power I
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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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Maxim推出完全集成的2:2 VGA交叉点开关
Maxim推出完备的2:2 VGA交叉点开关MAX14885E，可有效提高图形切换方案的性能。器件将来自内部VGA或嵌入式图形芯片的信号切换至坞站或笔记本电脑的VGA端口。器件具有6.5pF (典型值)的低导通电容和5Ω导通电阻，能
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市场分析师关于Q1的结果说些什么？
现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,
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