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封测厂 4月营收比拚测试胜封装

封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

封装晶圆 DRAM 手机芯片
台积电4月合并营收历史新高

今年整体半导体业景气佳，而晶圆代工的成长性又更高，晶圆代工龙头台积电10日公布业绩喜讯，4月合并营收达338.9亿元，创单月合并营收历史新高，年成长率约有5成，日前在法说会也预估其第2季营收会比第1季成长。

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2010-05-11

通讯晶圆代工计算机台积电
台积营收将连创新高

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布4月合并营收338.09亿元，创下历史新高，并优于市场原先预期的320亿至330亿元。分析师表示，由于晶圆扩产效应显现，5、6月可望接连再创新高，将达本季1,020亿元营收财测高标。

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2010-05-11

通讯芯片厂晶圆代工台积电营收
IC封测厂4月营收不同调，整体续扬力道受压抑

IC 封测厂4月营收表现不同调，其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳，都有持续创新高的表现；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞，其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予

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2010-05-11

内存晶圆厂 IC 驱动IC
晶圆持续短缺Q2报价增幅将达8.5%

受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季硅晶圆报价将持续上涨，

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2010-05-11

硅晶圆 TREND ENERGY 晶圆
联电4月营收2.96亿美元较上月下滑1.7%

全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币（约2.96亿美元），较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟

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2010-05-11

晶圆代工先进制程联电
台积电4月营收同比增长50.3%

TSMC 10日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%

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2010-05-11

台积电 TSMC
不景气中不断涌现的种种低成本封装技术（四）

日本DISCO公司提出了一种方法，能使LED晶片的薄蓝宝石衬底比现行制程使用更少的步骤。切割的胶带固定在带框（tape frame）上，而后将LED在蓝宝石端向上粘着。由于并不是将LED转移到独立的框架上，蓝宝石基板可不断地

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2010-05-11

元件薄膜封装技术封装
台积电业绩出色，2010年中期将建设7nm级为止的旗舰工厂

台湾台积电（TSMC）的日本法人台积电日本2010年5月7日召开了记者座谈会，介绍了台积电2010年第一季度（1～3月）的业绩。“第一季度的业绩超过了我们的预期。以尖端工艺为主，半导体需求增强，订单量超过本公司生产能

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2010-05-11

台积电 TSMC FAB 晶圆
GlobalFoundries的下一个收购目标可能是IBM晶圆厂？

然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。 IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机

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2010-05-11

IBM 晶圆厂 OV GLOBALFOUNDRIES
跟台积电拼了…GlobalFoundries将进一步扩充产能

晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目标竞争对手台积

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2010-05-11

台积电晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES FAB
提升竞争力　分析师指联电打算建立研发伙伴关系

台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师并指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联

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2010-05-11

晶圆代工联电赛灵思 GLOBALFOUNDRIES
台积电4月合并营收338.09亿元，年增50.6%

台积电(2330)公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326.83亿元，较今年3月增加6.0%，较去年同期则增加50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1218.58亿元，较去年同期增加105.5%。就合并财

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2010-05-10

台积电
电子元器件：通富微电封测规模赛过长电

集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。自今年年初，电子行业保持高度景气势头，而随着自动化、劳动生产要求的提高，国内市场已开始转暖，未来长期发展空间可期。技

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2010-05-10

中国电子富士通电子元器件 SD卡
汉民:后摩尔时代前瞻制程技术开发挑战更激烈

台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出，后摩尔定律(Moores Law)时代来临，前瞻制程技术开发挑战将更为增加，新设备需求也将更为减少，预期未来市场将为全球几家大型公司寡占，竞争势必更为激烈，不过，他

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2010-05-10

摩尔定律半导体制造半导体设备制程技术

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封测厂 4月营收比拚测试胜封装

台积电4月合并营收历史新高

台积营收将连创新高

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