台积电(TSMC)技术长孙元成(Jack Sun)日前在德国举行的一场国际性电子论坛上表示,转向采用几乎桌面大小的18吋晶圆制造半导体组件,会是一个成本降低的重要推力;但尽管他预期18吋晶圆生产将可在这个年代的中期展开,
台积电(2330-TW)今天召开董事会,一口气通过投入16.4亿美元(约新台币52亿元) ,扩充12吋及8吋产能,分别在台中科学园区兴建晶圆15厂、及提升晶圆12厂、14厂产能。 台积电发言人曾晋皓指出,上次法说会所公布的全年
IC 封测厂硅格(6257)自结2010年四月份合并营业收入为新台币4.29亿元,创历史新高,较上月增加2%,较去年同期成长39%,硅格表示,四月份国内外半导体零件市场畅旺,几乎所有范畴芯片均热销,累计前四月之营业额为新
台湾集成电路公司业绩抢抢滚,台积电今天召开董事会,决议动支2亿1000万美金,在台中科学园区兴建晶圆十五厂,台积电指出,新厂预计今年中动工。 半导体业前景持续看好,台积电董事会今天也核准动支10亿5160万美
5月11日消息,过去一年多里,GlobalFoundries正在纽约州筹建一个新的工厂,并兼并了新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根据国外媒体TechEye的报道,该公司还将新建第三家工厂。据了解
泰瑞达将85的生产制造外包出,并创造了一条“玻璃管道”管理工具,监控合同生产商的运作与进程。 半导体测试设备市场依然硝烟弥漫,分拆与并购、既有产品的完善又有新产品的推出……,厂商之间的竞争依然白热化。
意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装,这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内,全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币(约2.96亿美元),较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为,先进制程产能依旧吃紧,联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟
2010年第1季全球NANDFlash产业市占率中,仍以三星电子(SamsungElectronics)位居龙头,根据集邦统计,三星的市占率高达39.2%,东芝(Toshiba)以34.4%市占率紧追在后,第1季位元成长率较上季增加15%,但平均单价(ASP)小
期相变化内存(PCMorPRAM)市场战况火热,继三星电子(SamsungElectronics)宣布将相变化内存用在智能型手机(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片问世后,恒忆(Numonyx)也宣布推出针对PC、消费性电子和通讯市场使
从麻省理工学院Auto-ID实验室1999年第一次提出了“产品电子码”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物联网”(The Internet of Things)的概念已经风起云涌,被称之为第三次信息技术革命
6日在天津发布的《中国RFID与物联网2009年度发展报告》称,中国物联网产业链初步形成,物联网应用逐步推进。统计显示,2009年,中国射频识别技术(RFID)市场规模已达85.1亿元人民币,同比增长29.3%,在全球居第三位,
近期一咨询数据显示,从现在起到2020年的十年里,中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段,成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。如此具有诱惑力的数字,被业界乐此不疲地引用,也让本已
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出业界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性与协议测试应用软件,以及业界首款LPDDR2 BGA探棒。这些工具除了可加速LPDDR2系统的启用和除错之外,还为工程师提供一个确保他们
System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为「在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装,