1 引 言随着发动机电控技术的发展,对发动机测试提出了更高的要求。发动机试验的自动化成为提高发动机测试效率和质量的重要方法。虚拟仪器是用软件将计算机与标准化虚拟仪器硬件结合起来,从而实现传统仪器功能的模块
半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
意法半导体推出一款先进的高性能功率封装,这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh™ V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8x8mm的无引脚封装外壳内,全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
《商业周刊》文章指出,经过连续六个季度的持续下滑,德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说,德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
全球半导体景气复苏,促使封测产能明显不足,连带让购并风潮不停歇!近期日月光和联合科技(UTAC)皆有意购并欧洲封测厂EEMS新加坡测试厂和苏州封装厂,正处于实地审查程序,尚未进入最后拍板定案阶段。封测业者表示,
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示,目前订单接不完,包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面,台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单,第3季订单量仍将有增无减,为支应下半年需求,全年资
业界消息称,USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品,占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家
流行的电子设备将添加生物传感器,例如指纹识别器,面部或虹膜识别感应器,语音识别软件等,这是苹果刚刚拿下来的专利。例如,通过嵌入iPhone的心脏传感器,您就可以使用手机内置的应用给你做简易的心电图,并且还可
《商业周刊》文章指出,经过连续六个季度的持续下滑,德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。德州仪器首席执行官Rich Templeton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说,德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能
半导体产业复苏,设备供不应求,2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场,并预计将稳坐至2011年,台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出,在广大市场后援下,台湾设备业站稳发展的利基点,不过随着后摩尔定
在经历过金融风暴过后,全球IC封测产业掀起整并潮,持续走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂,跨入MCP市场;日月光(2311)并购集团旗下的环电,积极布局SIP模块;颀邦(6147)则吃下同业飞
晶圆代工产能挤爆,影响封测出货,封测大厂日月光(2311)及硅品(2325)4月合并营收表现低于预期。不过,封测厂指出,晶圆代工产能吃紧现象已松动,很快即能舒缓,第二季营运仍维持乐观。 日月光稍早公布4月合并
光刻技术正处在十字路口并可能是在向错误的方向发展。光刻是支撑摩尔定律所阐明的IC工艺不断缩微的关键生产技术。当前的技术仍然可行,而且其寿命已远远超出了所有人的预期,所以将在不久的将来失去动力。其后继技术
半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
焊料 可存放在室温的全新产品 在今年的展会中,可看到许多致力削减成本的焊料新构想。今年不少参展商展出了可存放在室温下的无铅锡膏。很明显,具备成本意识的用户更加关注焊料的发展,迫使焊料产业开始採取