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海力士2010年Q1创下单季度历史最高销售额
韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）公布了2010年第一季度（2010年1～3月）的合并结算结果。据称，由于DRAM市场走势坚挺，其销售额创单季度历史纪录。发布资料显示，海力士2010年Q1的销售额为同比（以下简称YoY）
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中芯国际发布2009年财报销售额下滑20.9%
年度报告概要财务：董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括：销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减
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GlobalFoundries来势汹汹晶圆双雄小心迎战
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有12吋
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Cadence扩大在TSMC整合式签核标准作业流程中的工具支持
全球电子设计创新领导商益华计算机 (Cadence)宣布，扩大在台积电(TSMC)65奈米整合式签核(signoff)标准作业(Integrated Signoff Flow)中的工具支持，导入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction与Encounter Timing
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台积电首季EPS 1.3元 本季营收可续创新高
尽管受到3月初地震的影响，台积电首季财报依旧缴出亮丽成绩单，首季每股税后盈余新台币1.3元。展望第2季，台积电董事长张忠谋表示，第2季起半导体产业成长率将较过去季节性表现为弱，但该公司成长动能优于产业。台积
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需求不减 太阳能硅晶圆厂预告6、7月再涨价
受到供不应求的影响，近期市场传出部分太阳能硅晶圆厂开始预告6、7月可能再调涨价格，已获得部分下游电池厂的同意。不过德国市场传来政府倾向下调16%屋顶补助案已达成共识，传近日将送交国会，一旦该案立法通过，将压
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RFID市场规模5年内达7500亿元人民币
未来的生活究竟是怎样的?从世博会内无处不在的物联网雏形中，或许将寻找到新的答案。通过RFID(射频识别)等信息传感技术，加上互联网，将物与物连接起来，实现智能识别和管理，这就是物联网的基本概念。这不是一个新鲜
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变频器技术发展与需求分析
机遇与挑战：核心器件依赖进口成国产发展瓶颈高压和中压变频器有长足发展市场前景广阔市场数据：我国每年需求形成约100亿元市场空间随着电力电子技术、计算机技术以及自动控制技术的迅速发展，电气传动技术正面临一场
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无线传感网络（WSN）技术扫描
WSN，改变世界的新技术传统的传感器正逐步实现微型化、智能化、信息化、网络化，正经历着一个从传统传感器(Dumb Sensor)→智能传感器(Smart Sensor)→嵌入式Web传感器(Embedded Web Sensor)的内涵不断丰富的
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RFID技术的医疗服务系统分析
近年来移动计算技术的应用已愈趋成熟，随着手持移动终端(PDA)的普及化与低价化，企业信息系统及管理模式的无线化、移动化、智能化势不可挡。目前许企业，已经率先导入企业移动信息系统，增强企业竞争力优化管理流程。
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台积盖第3座12吋厂
台积电董事长张忠谋表示，已计划在中科兴建第3座12吋超大型晶圆厂（Giga-Fab）Fab15，预计今年年中动土。设备商评估，该厂将成为台积电28奈米最先进晶圆厂，总投资金额上看新台币1,000亿元。 为了产能长远规划，
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台积电中科15厂 切入40奈米
台积电今年初宣布，大幅扩充资本支出至48亿美元后，在台投资的步伐正持续加速当中。 继农历年南科第四期无人化全自动厂房正式动工后，台积电董事长张忠谋昨日首度在法说会上透露，今年年中将在台中科学园区，兴建
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DPE晶粒挑拣机
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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张忠谋：先进制程供需缺口逾30% 中科晶圆15厂年中动土
张忠谋今(27)日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%，而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求，缺口高达30-40%，不太可能有重复下单问题；此外，台积电将于中科兴建晶圆15厂，年中动土。 张忠谋(右)与研发资深副总蒋
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台积电看好IDM加快释单 台中12吋新厂年中动土
台积电(2330)董事长张忠谋于27日法说会中首度对外透露，公司已规划在台中中科园区内兴建全新的12吋晶圆厂(称为15厂)，并预计于今年年中正式动土，产能长远规划也将朝12厂、14厂单月目标产能达10万片的超大晶圆厂来发
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