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不景气中不断涌现的低成本封装技术（二）
IC晶片正在持续微缩，但导线架的小型化看来却已达到极限了，这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高，同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线
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英飞凌与飞兆对功率MOSFET用封装实行通用化
德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布，双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。 合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3（Power33）”。据称，此次合作旨在避免该封装供货上的风险，该封装集
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥
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Brewer Science发布新型光感化合物专利 用于MEMS器件制造
半导体及微电子市场高新技术创新公司Brewer Science宣布公司在美国获得了一项新专利，该专利是关于一种新型光感化合物，在MEMS器件的制造过程中可用作保护层。 Brewer Science, Inc., Issued U.S. Patent for Protec
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清洗机按照集成电路制造的工序过程进行清洗工作
高压水清洗机（Cleaning Machine）采用不同的方法清洗包装容器、包装材料、包装辅助物、包装件，达到预期清洁程度的机器。 高压清洗机品种分类 高压清洗机品种有：液压高压清洗机、冷水高压清洗机、热水高压
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崇越硅晶圆Q2涨一到二成，Q3仍有调涨条件
半导体材料代理商崇越(5434)董事会通过决议，去年度盈余预计每股将分派股利共计1.7元，其中包括现金股息1.5元与股票股利0.2元。以23日收盘价45.1元计算，崇越现金股息殖利率约3.3%。 崇越评估，由于全球主要供货商
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驳斥台积电存货预警传言，瑞信：需求仍强，目标价77元
本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场，瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出，经调查5大供应链族群以及17家芯片厂，包括10家晶圆代工客户，调
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iSuppli：今年半导体硅晶圆需求将跳升17% 12吋成主流
科技市调机构iSuppli 23日发表研究报告指出，全球对制造半导体所用的硅晶圆需求将在今(2010)年强劲弹升，并将由12吋晶圆所带动。根据该机构预测，2010年半导体用硅晶圆出货面积将由2009年的70亿平方英呎攀升17.4%至
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业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品隆重登场
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LF
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GlobalFoundries宣布开发20nm工艺 与22nm共存
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强
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台积电和联电业绩前景看好,受推出新产品带动
* 发布项:台积电和联电第一季业绩 * 发布时间分别为4月27日和28日 * 第一季净利料强劲,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate数据显示,台积电财年业绩将意外大幅上升 路透台北4月23日电---世界两
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日月光半导体将收购EEMS的新加坡及中国工厂
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)计划收购欧洲芯片测试公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中国苏州的工厂，台湾《工商时报》周一援引未具名公司管理人士的消
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联芯科技：为何推自主研发TD芯片
4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。推出自主研发的TD芯片联芯科技是大唐
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追随三星之路尔必达推出32GB容量模块
日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战，在三星电子(SamsungElectronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后，日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式问世，不但采40奈米制程生产，未来也将
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海力士：一季度DRAM芯片平均售价季涨3%
以收入计全球第二大电脑记忆芯片制造商海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)22日公布，一季度公司动态随机存取存储器(DRAM)平均售价季比上升3%，09年四季度涨幅为26%。然而，海力士半导体公司在一份声明中称，一
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