模拟
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绘图、手机芯片需求旺 晶圆、封测业乐观看待第2季
半导体法说会密集期自本周起进行，由台积电率先开跑，联电、硅品、力成和日月光等相继接棒演出。市场预期延续第1季热度，绘图芯片和手机芯片需求有增无减，晶圆厂和封测厂第2季营运持续向上，季增率约5~9%。晶圆厂由
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
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安捷伦发表40A/3000V适用的组件分析仪/曲线追踪仪整合方案
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)为旗下的B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪提供一些增强功能，使其成为业界首款可在高达40A的电流和3000V的电压下，对半导体组件进行特性描述的整合解决方案。 绿色工程(gr
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国内首台光纤高温高压传感器研制成功
新闻事件：国内首台光纤高温高压传感器研制成功行业影响：解决了常规传感器受油井下高温高压干扰而无法正常工作的难题打破了国外的长期垄断，将对我国油气井的科学开采发挥出重要作用这项新技术的推广应用，将为我国
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用于高保真音频回放、VoIP和语音识别的MEMS麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.最新推出两款 MEMS 麦
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封测龙头 抢复苏财
市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为
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惠瑞捷协助客户测试无线通信用半导体
惠瑞捷对某长期合作厂商出货多套V93000 Port Scale射频系统，以协助测试该厂商超低价手机用射频单芯片 (RF-SOC)。 市场研究机构iSuppli指出，全球超低价手机的需求人口数约为16亿，其中多数集中在中国与印度等新兴
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日月光 将并购EEMS双厂
封测龙头大厂日月光半导体再启并购！新加坡半导体业界传出，日月光将合并欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂及苏州厂，近期已完成对EEMS的实体审查（due diligence，DD），只要后续财报等文件审查完成后，就可正
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日月光董事长张虔生 永远在想新策略
日月光集团从房地产业跨入电子产业，成功地扩大集团规模，在外资法人眼中，张虔生是个「头脑转很快、很会做生意的人」，头脑永远在想着新策略的他，企业经营上常有着让人出乎意料的决策。 张虔生是温州人，早期家
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日月光投资大陆房产 新金鸡
日月光集团旗下上海鼎好商城旗舰店本周完工，加上鼎固地产、鼎汇，在大陆形成「三足鼎立」局面，开发规模超过5,000亿元，在同集团宏璟建设的整合下，鼎好、鼎固和鼎汇今年陆续回台挂牌，将为日月光集团创造新的金鸡
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晶圆双雄法说会
台积电与联电2010年第1季法说会则预计分别于4月27、28日2天接续登场。英特尔(Intel)日前法说会缴出亮丽的第1季财报，缴出创下历年同期新高的获利水平，并上调2010年度毛利率至64%。 台积电董事长张忠谋已表态看好
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晶圆代工Q2营收，季增5-10%
上市柜公司首季财报相继出炉，本周包括半导体大厂台积电（2330）、联电（2303）、手机相关的联发科（2454）、宏达电（2498）及NB代工大厂广达（2382）、仁宝（2324）等重量级电子股法说将密集登场，由于电子产业第2季
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微缩制程竞赛加速，2012年Globalfoundries正式挑战台积电
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F
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不景气中不断涌现的低成本封装技术（一）
“我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCON JAPAN 2010的参展商表示。 可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注，是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上，今
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台积电为汽车电子应用IC生产提供高规格制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到60万片8吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之IC产品，相当于微控
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