台积电董事长张忠谋(右)在昨天法说会中表示,先进制程的需求缺口高达30%至40%,产能吃紧,台积电加速扩产中,年中预计台中12吋厂「Fab15 」正式动土。 记者陈正兴/摄影 台积电董事长张忠谋昨(27)日表示,
恩智浦半导体4月23日发布了符合汽车行业Q101标准的LFPAK封装(紧凑型热增强无耗封装)功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技术,面积比DPAK封装减小了46%,热性能与DPAK封装近似。 主要特点为:LFPAK封装利用铜
英飞凌科技于近日宣布,2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%,与此同时,英飞凌还预计在刚结束的这个季度,公司分部利润率有望达到10%以上。 在本财年第三季度,英飞凌预计公司营收将取得持续增长,
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥有
TSMC 27日公布2010年第一季财务报告,合并营收为新台币921.9亿元,税后纯益为新台币336.6亿元,每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2009年同期相较,2010年第一季营收增加133.4%,税后
年度报告概要?财务:董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。摘要资料包括:销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元,主要是由於整体晶圆付运量
(槟岛西南区27日讯)国际贸易及工业部长拿督斯理慕斯达法指出,半数布城行政楼的灯管选择采用欧斯朗LED节能产品,响应绿色节能。他说,欧斯朗是国际最大的灯管制造商之一,世界各地的地标建筑物大部分都使用欧斯朗照
* 第一季净利336.6亿台币,创逾二年新高 * 第二季营收预估季增8-10%,首度挑战千亿台币 * 产能增加,看好长期晶片业委外代工需求 * 今日股价收高0.31%,优于大盘的收低0.14% 记者 张雅菁 路透台北4月27
通富微电:扩产为匹配富士通东芝封测需求2010年Q1,公司实现营业收入3.9亿元,同比增长100.1%,综合毛利率为16.8%;实现营业利润3,282万元,净利润3,013万元,同比上升2829.5%;基本每股收益为0.087元。BGA产品量产
据台湾媒体报道,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面借由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则在接下来的20纳米高端制程
上海华虹NEC成立于1997年7月,资本额为9亿美元,是大陆第1家8吋晶圆厂,目前拥有2条8吋生产线,月产能8.5万片,客户遍及大陆、台湾、南韩、日本以及美国等。 上海华虹NEC的Power MOSFET和分离件组件(Discrete)制程
发展物联网,已成为世界各国占领后危机时代全球竞争制高点和转变经济发展方式、调整优化经济结构的重要手段。温总理在今年的《政府工作报告》中提出,我国要“大力培育战略性新兴产业,加快物联网的研发应用&rd
本周电子大厂法说汇聚,其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目,第1季明显淡季不淡,今(26)日法说行情跟着启动,台积电大涨约2.5%,联电更大涨逾4%,双双跃上所有均线之上,成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说
台积电将在今(27)日召开法人说明会,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面藉由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则
士兰微[17.31 2.55%](600460)董事长陈向东日前表示,公司计划切入LED芯片的下游封装业务,进一步提升LED业务的盈利水平。 陈向东介绍,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司的LED芯片制造业务,已经成为公司稳定