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台积电跳过22nm，直接从28nm到20nm
半导体厂商台积电（TSMC），在近日举行的2010TechnologySymposium讨论会上，再度做出了惊人的壮举，跳过22nm，直接从28nm到20nm制造工艺。 台积电公司发言人蒋尚义表示，20nm工艺的转换将会带来极高的栅密度以及优于
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中电广通：封装龙头 高位整理
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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台积电预测今年全球半导体销售将增长22%
4月14日消息，台积电今日预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约4.2%。据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测
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为赢订单主流触屏IC供应商纷纷降价
4月14日消息，最近，包括美国Synaptics公司、台湾义隆电子(ELANMicroelectronics)、美国赛普拉斯半导体公司（Cypress）和美国爱特梅尔半导体公司（Atmel）等主要触摸屏方案供应商开始为某些特定客户或产品将价格压低
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IC设计和IDM厂频下单晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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DRAM厂吹史上最大减资潮南亚科、力晶、茂德瘦身逾千亿新台币
台DRAM产业大吹减资风，继2009年第3季南亚科完成减资66%，力晶12日宣布减资38％，减资后净值6.9元，预期以力晶目前获利能力，第3季底完成减资后，净值可望提升至10元以上，而下一个可能减资的DRAM厂将是茂德，预计在
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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术 只待市场成熟
随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的
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NEC携手中国烹协，确保快餐食品安全
4月7日，NEC(中国)有限公司与中国烹饪协会在京就搭建RFID食品安全冷链物流管理综合信息平台达成框架协议，并在此基础上开辟多领域、多层次的合作，为餐饮行业服务，共同推进RFID冷链物流系统在快餐业的应用，确保快餐
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各国赛跑物联网 信息产业的第三次浪潮
物联网，顾名思义，就是“物物相连的互联网”，指的是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。其目的，是让所有的物品都与网络连接在一起，方便识别和管理。当前，物联网被称为继计算机
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天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
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日本MEMS厂商在量产中采用可处理200mm晶圆的常温粘合装置
三菱重工业向日本国内MEMS的量产工厂交货了可处理200mm晶圆的常温底板粘合装置。三菱重工表示，这是首次交货全自动200mm晶圆处理装置。可用于元器件的晶圆级封装、形成硅通孔的晶圆积层等。 日本国内公布拥有可
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VC/PE资本搅动LED产业,封装巨头纷纷筹谋上市
今年被列入政府工作报告的战略性新兴产业正在成为VC、PE眼中最值得投资的对象。 佛山国星光电4月2日首发过会，激起了众多LED企业的上市预期。而资本搅动LED产业，却早已不是一朝一夕的事，中经合、深圳同创伟业、
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日月光营收破高
日月光在国际金价长期飙涨下，积极将生产线导入铜打线制程，目前铜制程占营收比重已逐月扩大，迄年底时可望拉高至3成，而移转制程递减下来的成本，回馈降价给客户，吸引大厂客户下单量大幅拉高，效益在3月显现。第
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IC封测 3月营收很傲人！
IC封测业可说是今年科技业景气透明度相对明亮的产业，在3月营收中，就有龙头日月光(2311)、超丰(2441)、京元电(2441)、颀邦(6147)、欣铨(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、诚远(8079)等8家封测公司刷新历史新高，成
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封装技术 默默无闻掘金LED时代
进入2009年，LED(发光二极管)照明产业日益成为广东产业升级路线图里一颗炙手可热的产业新星。 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械
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