模拟
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联电第一季营收下滑3.7%
据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿；据汤森路透IBES
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联电华邦3月营收成长
半导体业景气持续看好，联电与华邦公布今年3月营收，都有成长。 联华电子今天公布内部自行结算3月营收，为94.80亿元，较去年同期成长108.75%，与上个月比较，成长9.79%。 华邦电子公司也公布自行结算3月份营收
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观测站／封测数钞票 第二季照样忙
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
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中美晶3月营收令人惊艳，连7月营收创新高
硅晶圆厂中美晶（5483）营收创下新高，似乎已经「不是新闻」，但若在连续6个月改写新高之后，第7个月还能以15.9％的月增率改写新高，确实是不简单。太阳能产业虽然接单满到不行，但因为现阶段各家厂商都还没有新产能
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封测产业第一季红不让
半导体设备接单出货比 (B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工
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日月光3月合并营收158.4亿元 Q1季增4.3% 高于法说预期
封测大厂日月光(2311-TW)公布 3 月合并营收达158.4亿元，较 2 月增加22%，较去年同期增加188.4%，第 1 季合并营收375.5亿元，较去年第 4 季增加42.8%.，较去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月开始就纳入环电营
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行业复苏，芯片出货量仍持续增长
市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测，半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成长率。Mobley指出，全球芯片出货量自2009年1月触底以来，
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耗资6亿欧元日产量100万个博世微型芯片工厂投入运营
博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉，新建工厂的总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后，其日产量最高可达100万个微型芯片，是博世集团有史以来金额最大的单
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全球第三大芯片厂诞生，瑞萨电子面临挑战
日本芯片大厂NEC电子(NECElectronics)和瑞萨科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，创造出大型半导体制造商RenesasElectronicsCorp.，但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性，并将重迭的营运单位加以重组整
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NS推出可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可编程且配备诊断功能的零点漂移仪表放大器。这款型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式，使用户可以检测远程工业系统
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他山之石：物联网勿走日本泛在网老路
物联网”一词在去年诞生后急剧升温，而早在1999年，日本就出现了“泛在网”一词，两者异曲同工。那么，从起步较早的日本身上，我们得知政府多头管理与市场约束导致技术应用停滞不前。请看：物联网，勿
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日月光、颀邦、硅格3月营收创新高
多家封测业3月营收陆续出炉，受惠于市况淡季不淡，封测业营收表现普遍优于预期，月增率普遍2位数幅度。其中日月光、硅格和颀邦等单月营收皆创下历史新高纪录；而硅品3月营收虽然回升，但受到丧失抢单先机的影响，首季
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封测业取消折让
市场传出，从2010年4月开始，IC封测厂商将要全面取消折让(Rebate)，等同变相的涨价。对此，业者响应表示，要针对客户全面取消折让是有其困难度，即使要全面取消也不会这么快在4月全部反映，实际上会针对客户订单量进
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华立预期太阳能、LED营收比重提高至10%
材料通路商华立布局绿能产业逐渐开花结果，太阳能方面2009年取得大陆最大多晶硅材料制造商保利协鑫硅晶圆代理权，而后再取得硕禾导电银胶代理权，让产品线更为完整，预期2010年绿能相关产品(太阳能、LED、触控面板及
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日月光 历来最旺的3月
客户下单不停歇，加上铜打线制程效应持续发威，半导体封测厂日月光（2311）3月营收超水平，不加计环电贡献已突破百亿元，第一季表现优于预期；另一家封测厂硅格（6257）3月营收亦创历史新高。法人推估，日月光第二季
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