IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能,同时也停止了先进制程的自行研发,改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始,但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速,直到2008年底金融海啸爆发后,才终于明白要
在2010年4月13至15日北京国际会议中心举办的第十五届国际电磁兼容技术交流展览会上,R&S公司将展示其全面领先的射频微波与电磁兼容的测试解决方案。 罗德与施瓦茨公司作为世界顶级的EMC测试仪器、测试系统及方案
绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)日昨在美国举行分析师日(Analyst Day),执行长黄仁勋提及,虽然NVIDIA已推出最新款绘图芯片Fermi,但仍无法满足市场需求,高阶绘图芯片供货依然不足,希望能够取得更多台积电40奈米制
AMD在今天提交给美国证券交易委员会的一份审计文件中表示,因为将制造业务拆分为GlobalFoundries Inc.并终止合并报表,AMD获得了3.25亿美元的一次性非现金收益,这笔收益将会计入AMD的季度财报。 GlobalFoundri
台股财报周即将开跑,外资圈最大焦点将锁定台积电(2330),根据摩根大通证券半导体分析师J.J.Park的预估,台积电第一季包括产能利用率94%、毛利率48%、营业利率 36%、净利314亿元、每股获利1.21元等,都将达到台
晶圆代工厂联华电子自结3月营收为新台币94.80亿元,逼近2009年第3季单月高点,较2009年同期倍增,也比上个月成长9.79%;累计第1季营收为267.15亿元,季减约3.7%,表现如先前所预期淡季不淡。展望第2季,市场热度未减
由于DRAM产能吃紧,为能迅速满足客户需求,内存封测厂华东科技8日董事会通过决议,将以新台币4.15亿元购买彩晶在高雄加工出口区内的闲置厂房 ,预计第4季就会加入生产,并挹注部分营收,届时营运将达到最高峰,呈现全
为了因应供不应求的太阳能现况及考虑到未来的竞争力,台系太阳能硅晶圆大厂包括绿能、中美硅晶等积极导入新制程,尤其在切晶锭部分,近期相关厂商纷纷投入钻石切割开方制程(diamond square),预计可提升原制程30~40%
晶圆代工业第1季产业景气淡季不淡,台积电 (2330)及世界先进(5347)第1季业绩同步较去年第4季攀升;其中,台积电第1季营运表现优于预期,世界则符合预期。 半导体产业景气旺,晶圆代工厂3月业绩同步随着工作天数回
据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称,由于供应吃紧,DRAM芯片价格将继续持稳,至少在2010年年内是如此。报导援引黄崇仁的话称,力晶半导
工业和信息化部科技司司长闻库近日表示,目前中国物联网总体还处于起步阶段,为推进物联网产业发展,将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这些措施包括:突破物联网关键核心技术,实现科技创新
“探测大地脉搏的跳动,揭示地灾空间的分布,预测地质灾害的地点,有效应对灾害的发生,避免次生灾害的出现”。在第九届中国重庆高交会暨第五届国际军博会上,中国航天科工集团公司给饱受地质灾害困扰的亿
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)新增产能将于第2季大量开出,上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外,因此国内晶圆测试双杰京元电(2449)、欣铨(3264)不仅首季营收淡季不淡,第2季受惠于上游晶圆产出流向
联电(2303)昨(8)日公布3月营收达94.8亿元,第1季营收达 267.15亿元,较上一季减少3.7%,符合市场及公司预估值;第2季随着65/55奈米出货比重上升,季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电(2330)今(9)
晶圆代工二哥联电(2303)昨(8)日公布3月营收94.8亿元,月成长约一成,创下六个月来新高,比上月成长9.8%;第一季营收267.15亿元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表现与公司预期相符。 台积电今