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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术　只待市场成熟

时间：2010-04-14 08:58:00

关键字：晶圆封装技术封装嵌入式

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[导读]随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的

随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的好处。星科金朋(STATS ChipPAC)宣布已顺利以eWLB技术，切入12吋晶圆级BGA封装。台系封装厂日月光和硅品则表示，亦已具备此eWLB技术，将在适当时机快速导入市场。

星科金朋表示，在2年前与意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)等合作开发新一代的嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已开花结果。

星科金朋表示，该公司为首家具备12吋重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆。对此，日月光和硅品现今以8吋为主，惟客户采用12吋制程的情况并不多，因此尚未成为开发主力，惟未来一旦市场成熟，2家台系封测厂将会很快迎头赶上。

星科金朋在2008年与意法、英飞凌协议将在英飞凌第1代嵌入式eWLB的技术基础上，共同合作开发新1代的eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。主要的研发方向是利用1片重组晶圆的两面，提供整合层级更高、接点组件数! 量更多的半导体装置解决方案。

星科金朋表示，该公司eWLB技术投资逾1亿美元，现已具备eWLB量产技术，目前单季出货量可以达到3万片重组晶圆，且预计到年底良率可以超过99%。该公司认为，切入12吋领域，可以使客户降低生产成本，同时也能扩大生产经济规模，享有比8吋晶圆为高的生产效率。

星科金朋执行副总暨技术长Han Byung Joon表示，该公司为首家切入12吋eWLB技术且具备量产能力的半导体公司，目前多运用于手持式装置上，由于该类产品的IC要求体积小且功能性多元，使IC设计更为复杂，而eWLB能迎合上述需求，带来低成本、高效能的益处。由于eWLB技术整合传统半导体制程的前后段技术，以平行加工的方式，同步处理晶圆上的所有芯片，进而降低制造成本。

在台系封测厂方面，日月光和硅品目前在类似的技术上仍多以8吋晶圆为主，业者皆认为，目前12吋市场规模较小，因此暂不以12吋为发展重点，但这不代表未具备12吋技术。一旦12吋市场商机扩大，依照优异的技术能力，届时仍将会快速导入。