[导读]为了因应供不应求的太阳能现况及考虑到未来的竞争力,台系太阳能硅晶圆大厂包括绿能、中美硅晶等积极导入新制程,尤其在切晶锭部分,近期相关厂商纷纷投入钻石切割开方制程(diamond square),预计可提升原制程30~40%
为了因应供不应求的太阳能现况及考虑到未来的竞争力,台系太阳能硅晶圆大厂包括绿能、中美硅晶等积极导入新制程,尤其在切晶锭部分,近期相关厂商纷纷投入钻石切割开方制程(diamond square),预计可提升原制程30~40%的产出效率,钻石切割开方制程技术亦可望成为2010年太阳能硅晶圆的主流技术。
太阳能硅晶圆从2009年第4季以来持续供不应求,供需缺口持续维持在3成以上,业者虽然积极扩充产能,不过,受到大陆业者大规模扩充的影响,订单排挤度增,国际设备厂也呈现设备供不应求的情况,其它区业者争取设备的难度也提升。
太阳能硅晶圆厂除了积极扩充产能,也快速导入新制程以提升产出效率,据了解,近期包括中美硅晶、绿能等硅晶圆厂更积极导入钻石切割开方制程以提升产出效率,相较于采用传统的切晶锭方式,钻石切割开方制程的效率可提升30~40%。
太阳能硅晶圆厂指出,钻石切割开方制程的设备与传统切晶锭的设备成本相差不远,包括切片设备厂应用材料旗下的HCT、瑞士商Meyer Burger或大陆本土化的业者都有设备供应能力,因产出效率相对传统方式高,所以该制程的导入势在必行,2010年可望世代交替成功。
不过,导入? 蚖s程前必须先确保钻石线即耗材部分的来源,因为新制程导入难再回头,耗材供应量的充裕与否影响整个制程进度。
此外,8日太阳能硅晶圆厂绿能公布3月营收为新台币12.02亿元,月增率为15.8%、年增率为126%,累计1~3月营收为33亿元,年增率为98%。
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