无线通信架构资本支出持续增加,美国大型投资银行看好可编程逻辑(FPGA)芯片厂商赛灵思(Xilinx)和亚尔特拉(Altera)第二季营运,这两家公司分别是联电(2303)和台积电(2330)主要客户,预先为晶圆双雄第二季业
看好电子书前景,联电集团积极布局,旗下太瀚科技抢攻电子书及平板计算机用手写触控模块,明年盼挑战全球电子书手写触控模块龙头厂。硅统也看好电子书商机,已投入主芯片研发。 太瀚今天举办产品发表会,由总经理
台积电昨(7)日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程,推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化(EDA)技术档案。这些与设计相关的技术档案套装,包括可互通的制程设计套件(iPDK)、制程设计规则检查(iDRC)、集
内存封测3雄力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)等相继公布3月营收,普遍较2月成长。由第1季营收来看,基本上与去年第4季持平,淡季不淡效应明显,第2季因国内DRAM厂力晶、南科、华亚科等DDR3比重拉升,法人
台湾台积电(TSMC)公布了其自主EDA规格的开发及使用情况。台积电在去年举行的“DAC(Design Automation Conference)2009”之前,发布了四个“i”字头的EDA工具用数据规格。 该公司表示,“i”是interoperable或
据iSuppli公司,尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%,摆脱2009年的锐减局面,但保持增长的关键其实就是两个字:创新。 预计2010年支出仍将承压,在这种情况下,产品创新性越强,最终会卖得越好。设备制造商和
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布,即将提供针对LTE FDD和TDD的Agilent N9080A和Agilent N9082A应用软件,这些软件可测试各种蜂巢式通讯和数字视频讯号标准,包括LTE-FDD、LTE-TDD、W-CDMA/HSPA/HSPA+、DVB-T/H
律美(Lumex)发布QuasarBrite高温7段数字液晶显示技术,可提供明亮、清晰的显示功能,并达到105℃的温度范围。 QuasarBrite 高温7段 LED显示器兼容标准驱动程序,可在极热条件下提供广泛理想的性能:工业控制设备
半导体封测厂日月光(2311)第1季表现优于预期,合并营收新台币375.55亿元,季增达42.8%;不含环电 (2350)业绩,合并营收仍达274.23亿元,季增4.3%,优于同业硅品。 日月光今年2月起合并营收开始加计旗下环电业绩,
(ASX) 4.75 : 日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)公布,3月份自结合并后净收入年增率188%,为158.47亿元台币,较前一季增长22%。公司公布2010年第一季净收入年增率180.3%,达375.55亿元台币。
中砂(1560)受惠于再生晶圆销货明显增温、月增三成,加上传统砂轮销货金额亦月增达45%,带动该公司3月份营收升至2.78亿元,较2月份成长22%,较去年同期则成长67.5%,累计Q1营收7.74亿元,几乎与去年Q4持平,年增率达8
本报讯日前,博世在德国Reutlingen新建的8英寸晶圆加工工厂宣告投入运营。据悉,新建工厂的总投资额达6亿欧元,将生产半导体和微电子机械元件。工厂完全建成后,其日产量最高可达100万个微型芯片,是博世集团有史以来
Maxim推出具有独立AUX和HPD控制的双通道(MAX4998)和四通道(MAX14998*)超高速DisplayPort™无源开关。器件由两个独立的数字信号控制,采用n沟道开关实现外设控制集线器(PCH)与坞站或DisplayPort连接器之间的高频
日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债,筹资187亿日圆(约1.98亿美元),以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股,
IC产业正在复苏,不过近来也出现芯片通路库存水位上升的迹象;根据市场研究机构VLSIResearch的调查,2月份全球IC库存金额达到243.8亿美元,较2009年同月份增加46%。「该金额数字也几乎超越08年10月产业高峰期时候的水