模拟
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华新丽华MEMS布局
华新丽华自2000年即投入微机电技术开发，公司致力于集成光源、晶圆级封装等技术，并研发微型投影、传感器等产品，目前已取得200件专利技术。华新丽华旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)拥有8吋微机电晶圆制造
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中芯国际将以盈利为最高原则 施行“精兵简政”
在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后，中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露，中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大，以盈利为最高原则。从精兵简政开始3月初，上任
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订单涌入，菱生3月营收回温
封测厂菱生精密（2369）公布去年税后净利2.69亿元，每股净利达0.79元，董事会决议今年将派发每股0.6923元现金股利。菱生受惠于模拟IC及NOR闪存订单涌入，法人推估3月营收将回升到5亿元以上；另外，菱生布局多年的微
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华虹集成电路8年成长路
华虹集成电路有限责任公司 华虹集成电路简介 点击此处查看全部新闻图片 公司资质 上海市高新技术企业 质量管理体系认证ISO9001：2000标准企业 商用密码产品生产定点单位 商用密码产品销售
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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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张忠谋：1-2年后 12吋晶圆将登陆
外资论坛密集展开，继美林论坛之后，高盛证券也在睽违8年后，今年再度回台举办论坛，虽然论坛仅有一天的时间，但却使两岸大企业家齐聚一堂，包括台积电（2330）董事长张忠谋等6大科技大老出席演讲，畅谈两岸政策和
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张忠谋：预估2年内12吋厂登陆 半导体今年成长率上修至22%
美商高盛证券今(22)日举行「两岸科技CEO论坛」，聚焦两岸开放带来的机会，台积电(TSM-US)(2330-TW)董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会法人转述，张忠谋认为 2年内12吋晶圆厂可望开放登陆
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2月北美半导体设备制造商订单额同比继续增长达1.22
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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市场反弹IC产业资本支出增势将持续至2012年
市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年
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09年半导体产业下滑亚太供应商表现出色
2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从
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Intel22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不
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晶圆代工接单旺 测试厂雨露均沾
上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。
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Intel年底发布USB 3.0控制器 暂无原生支持
NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯
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中芯国际：65纳米技术国际领先(图)
宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感
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沪指标型产业整并 合 华虹NEC与宏力合资12吋晶圆厂启动
东航并上航业务重组方案已定调，东航总经理马须伦表示，两家公司整合后，预计2010年至少可节省6.8亿元（人民币，下同）投资，取得整合综效。高新产业方面，以上海为基地的半导体产业，在国资华虹NEC与宏力半导体通力
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