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中芯国际董事长江上舟：急需要增加产能

【搜狐IT消息】北京时间3月18日消息，中芯国际董事长兼中国半导体产业协会(CSIA)理事长江上舟表示，目前市场及中芯的产能饱满，产能不足以应付需求，有许多订单都接不下，急需要增加产能，只是资金不足。 江上舟称内

英特尔大连Fab68工厂10月投产

新浪科技讯 3月18日早间消息，据台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示，英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产，采65 纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友

台积电张忠谋：全球半导体下半年增长将趋缓

台积电董事长张忠谋昨日表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道，台积电董

09年全球MEMS市场衰退9%　TI夺回龙头

市场研究机构Yole Developpement发表的最新报告指出，全球微机电系统(MEMS)芯片市场在2009年衰退了5%，主要原因是汽车与消费性市场的低迷景气。不过某些创新的MEMS产品还是取得亮眼的成长表现，例如InvenSense由台积

通过标准CMOS工艺制造MEMS，西班牙Baolab启动新业务

采用LSI多层布线工艺形成MEMS的驱动部分（下）。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 制成的MEMS开关驱动部分。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 西班牙Baolab Microsyst

意法半导体在RF功率元件的量产产品中采用中空树脂封装

意法半导体开发出来的新封装“STAC（ST Air Cavity）”(点击放大) 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）

京沪粤打造中国物联网铁三角

对于物联网产业来说，标准制定、核心技术研发、应用突破等环节最为突出。发展物联网是全国一盘棋，如何根据各地不同的优势，既竞争又合作，推动物联网在上述重要环节协调发展，就成为当务之急。从目前来看，北京、上

三维封装中的电镀和清洗技术

上海新阳半导体材料股份有限公司 Tony(巴中)副总经理 喻涵各位尊敬的领导及行业内的专家、前辈们，大家好！我是来自上海新阳的喻涵。虽然说这几年新阳一直在做传统的框架封装，但四年前开始公司开始着手进行先进封装

天水华天：降低封装成本 提升工艺水平

2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需

FSI Intl 从亚洲晶片商接获ORION订单

(FSII) 3.22 : FSI InTL从亚洲的半导体制造商接获搭配ViPR技术的FSI ORION系统订单，公司预期在2010年度第三季对客户出货这套评估FSI ORION单晶圆清洁系统。

通富微电：承接国外中高端产能的国内封测龙头

10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测

中芯国际董事长江上舟：急需要增加产能

北京时间3月18日消息，中芯国际董事长兼中国半导体产业协会(CSIA)理事长江上舟表示，目前市场及中芯的产能饱满，产能不足以应付需求，有许多订单都接不下，急需要增加产能，只是资金不足。 江上舟称内地半导体需求持

宏力去年9月起已实现盈利 料今年营收增长近六成

上海宏力半导体制造有限公司周二表示,去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近六成。宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫在出席一行业会议间隙对路透表示,"自去年9月起,我们已经实现净利润。"因

Gartner预计今年全球硅晶元需求将增加30％

据报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶元库存，今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5％。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4％。 Gartner预计，今年全球300毫米直

中国半导体CMP市场潜力无限