由NEC、产业技术综合研究所和东京大学组成的联合研究小组发布了以喷墨法试制的碳纳米管FET相关研究成果。当碳纳米管溶剂使用水时,绘图精度提高,而且还获得了较高的FET特性。该研究小组在“第57届应用物理学相关联合
日前,水清木华发布了2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告。从报告中我们不难看出,CMOS相机模组行业仍是日本企业的天下。排名第一的FUJINON是富士胶卷旗下一员,在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%
韩国研究人员日前开发成功高性能热感知传感器。这种传感器可将现有同类传感器的热感知性能提高100倍,能有效防止电池因过热而爆炸。韩国电子通信研究院研究小组去年9月通过绝缘体导电实验,首次证实科学家50多年前提
致新科技拜3、4月晶圆出货量大增,可望满足部分下游笔记本电脑(NB)客户先前供货不及订单,短期公司营收可望恢复相当的成长动能,据了解,致新3月营收将重回新台币4亿元水平,较2月3.45亿元成长逾15%,累计公司第1季营
怒很大高等法院昨天审理和舰案更一审,联电荣誉董事长曹兴诚,不满最高法院将已定谳的背信罪又发回更审,当庭发飙走人。图/刘宗龙 台湾高等法院昨(23)日下午针对和舰案开庭,联电荣誉董事长曹兴诚当庭发飙走人
高等法院昨天审理和舰案更一审,「意外」演出联电荣誉董事长曹兴诚与副董宣明智「哥俩」一起呛法院,当庭连袂拂袖离庭,却巧妙留下律师,继续为他主张权益的戏码。曹兴诚说:「司法不能变成绞肉机,我拒绝当作俎上
刚刚经历过败诉官司、高层更迭和业绩下滑的中芯国际正在通过新任CEO王宁国的种种改革来摆脱目前的低迷状况。在目前来看再次重振微风确实有些难度。 【IT商业新闻网讯】(记者 王小凡)这几天关于中芯国际裁员和募资扩
台积电董事长张忠谋 台积电(2330)董事长张忠谋昨(22)日应邀出席高盛证券举办投资论坛,据与会法人表示,张忠谋除了认为外界无需担心台积电资本支出大幅增加,也将今年全球半导体市场产值年增率,由1月底法说会中
新封装尽显尺寸和热能管理优势,较体积更大的SOT223和DPAK (TO252) 产品节省更多空间 Diodes公司推出历来首批采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品应用Diodes的第五代矩阵射极工艺,率先
据国外媒体报道,据主要芯片生产商透露,英特尔公司及AMD公司近期内都已对其各自的电脑处理器产品阵容进行扩充。这些即将发行的新处理器芯片产品包括六芯处理器及低电压处理器。英特尔公司即将推出的处理器芯片产品时
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧,本季优先提供大客户产能保障,策略奏效。业界传出,联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商,取代台积电,不仅对联电攻占大客户有指标意义,也有助于挹注营收。对
编者语:国大电器有限公司调查发现把物联网产业链分为DCM三个大业务层面,同时DCM也是一个物联网系统的典型技术架构,并且汽车空气流量计和压力传感器占有重要的组成部分。形形色色的传感器感知传输铺就物联网基础感
在一次次国家技术标准的遴选中,我们不断看到利益争夺和互相指责,却看不到足够的科学精神与公平权威。这样的“闹剧”绝不能在物联网的发展道路上重演了。如果产学研各方口中说的是自主创新,心里只想着局
半导体产能吃紧,晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季,让硅晶圆供货吃紧,从2009年第4季小幅涨价试水温后,2010年首季再涨5%,第2季涨势确立,崇越率先喊涨1~2成,在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下,预期20