台积电(2330)今参加美银美林投资论坛,对于第一季的营运目标,尽管受到甲仙地震的影响,但发言人何丽梅表示,台积电目前订单情形看来很好,第一季的营运目标可望达成。台积电2月营收逆势走扬,是电子厂中的少数,不过
台湾晶圆代工大厂台积电(2330-TW)宣布今年将再增聘2400名员工,无疑是对半导体景气投下信任票,台积电财务副总何丽梅出席美林论坛时指出,目前接单情况良好,客户反应也很好,第2季订单如何要至4月才知道,而受强震波
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程,今天的重头戏为半导体类股,由台积电财务长何丽梅率先主讲,会后受访时表示,甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复,目前首季订单需求佳,首季财测可望达成。 台积电(2330)在
中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟16日表示,大陆半导体需求持续扩张,估计2013年可占全球总量三分之一,稳居全球最大市场。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,在内需市场带动下,今年
华东科技总经理于鸿祺16日表示,DDR3客户需求热络,目前订单能见度看到9月,产能依旧满载局面,封测利用率达到90%以上,产能已几近不敷使用,该公司有意寻求新厂房,同时也不排除上修全年度资本支出。 提及DDR3市
专业晶圆测试厂欣铨科技表示,目前订单和产能缺口约10~20%,该公司也正在积极拉进机台,以因应客户需求。对于上游客户台积电和联电受地震带来的出货进度影响,欣铨表示,业绩确实会受到影响。据了解,欣铨2、3月营收
近期太阳能硅晶圆报价出现戏剧性走势,大陆诸多代表性硅晶圆厂看准第2季硅晶圆仍缺货走势,6吋多晶硅晶圆每片报价酝酿由第1季初2.95~3美元,快速拉升到3.5美元,季涨幅逾15%,为2009年金融风暴以来单次涨幅最高,让
随着大陆半导体、面板及太阳能产业逐渐蓬勃,间接带动设备需求,给予台系设备厂最佳的表现舞台,近年来,对于国际展会参加意愿提升,在SEMICON CHINA 2010的研讨会中,也可见台系设备厂如均豪在国际研讨会中发表演说
物联网像一辆疾驰的列车,自从2009年响亮鸣笛以后,无论是地方政府、科研院所、企业,还是行业用户,都争先恐后地登这辆列车。物联网的发展,对于中国在未来世界经济中所扮演的角色和实力,有着非常重要的作用和意义
在日前召开的全国两会上,全国政协委员、工信部电信研究院总工程师雷震洲,以及全国政协委员、中国工程院院士冯培德不约而同提到了物联网。据了解,金融危机后世界经济结构调整不断加快,美国率先提出了“智慧地
“MEMS是一个古老而年轻的行业。说它古老,是因为它诞生已有多年;说它年轻,是因为这是一个新应用层出不穷的领域。”北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授在3月16日的“MEMS的应用与机遇”研
《经济通通讯社16日专讯》中国芯片代工企业宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫表示, 去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近60%.
全球半导体景气扬升,晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺,带动后段封测业接单畅旺,继2月春节淡月不淡后,封测业3月接单抢眼,生产线挤爆,封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱
第四届美新杯中国MEMS传感器应用大赛(iCAN'11中国区选拔赛)于2010年3月15日正式开始报名!请登陆大赛官方网站http://china.ican-contest.org/进行网上注册报名,下载传感器参数,网上报名截止时间为2010年4月30日。