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晶圆产能绑脚 驱动IC冲刺无力
近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱
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AMD原晶圆厂Fab1将研发22nm处理器制程
日前，从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示，其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发，试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
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RS推出1200种三洋半导体产品
S Components于今日宣布，通过其在线目录RS Online渠道推出三洋（SANYO）半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中，除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导
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意法推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块
胡世万 意法半导体(STMicroelectronics)，推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块，在单一模块内整合一个3轴数字加速度计和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角动作传感器达成封装级整合，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成
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国家半导体第三季盈利增长1.5倍胜预期
美国国家半导体公布第三季业绩，净利润按年升1.5倍至5320万美元，每股盈利按年升1.4倍至22美仙(即美分
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物联网概念“落地” 核心技术有待突破
据美国权威咨询机构预测，到2020年，物联网产业要比互联网大30倍。在中国，物联网已被正式列为国家新兴战略性产业，相关的研发应用有望进入快车道。发展物联网关键在于射频标签、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等
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Maxim推出业内首款带有动态节电模式的eSATA转接驱动器
Maxim推出双通道缓冲器MAX4951BE，器件设计用于转接驱动eSATA/SATA信号，支持6.0Gbps数据速率，并具有2种节电模式以延长电池的使用寿命。该器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性，并通过信号整形降低总体
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汉威电子联建河南省物联网工程研究中心获批
汉威电子今日发布公告称，公司此前与多机构联合组建的河南省物联网工程研究中心已获河南省发改委同意。据了解，上述物联网工程研究中心由汉威电子与河南省工业规划设计院、郑州新开普电子股份有限公司、郑州信源信息
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联电2月营收逆势攀升 月增0.4%
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
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GlobalFoundries德国Dresden工厂将投产22nm CMOS制程
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前，Fab 1被认为将作为45/40nm和
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日月光基本面有料，法人加码
日月光（2311）在合并环电之后，已经从今年2月份开始，将环电的业绩纳入合并营收内一起计算，因此也写下亮丽的成绩单。以整并后的合并营收来看，2月份达129.84亿元，较1月份的130.91亿元减少约0.8％；若扣除环电营收
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欣铨上半年EPS 拚1.5元
欣铨董事长卢志远。（本报系数据库） 半导体测试厂营运大跃进，欣铨（3264）去年第四季获利季增近四成，本季生产线维持满载，订单排到第二季，上半年每股纯益挑战1.5元。京元电（2449）也对本季获利态势乐观，预期上
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产能利用率超水平 推高欣铨获利
半导体景气扬升，晶圆双雄接单持续畅旺，带动后段封测业业绩齐扬，反应市况活络状况。法人指出，就封测产业单独来看，相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力，测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位，超出的业
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太阳能电池及晶圆代工接单旺，茂硅Q1本业可望亏转盈
受惠于太阳能电池及6吋晶圆代工厂接单畅旺，茂硅（2342）双产品线3月以来产能全部满载，尤其近来电源管理IC缺货，晶圆代工接单十分强劲。法人则预估，茂硅3月营收可望优于1月的3.46亿元，第1季营收可望超过10亿元大
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GF德国Fab1工厂将负责22nm制程的研发，试产以及部分量产
GlobalFoundries公司表示，其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发，试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺
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