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打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮
人物名片：王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中，没有进过高等学府，却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司，并一跃成为世界半导体行业的生力军
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SUMCO上年度亏逾千亿日圆 今年度估亏200亿日圆
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故
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2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球
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SUMCO上年度亏逾千亿日圆 今年度估亏200亿日圆
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故显
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电子制造占比高，大陆将成最大MEMS制造中心
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)指出，MEMS(微机电)以其微型化的结构性发展优势，持续在大陆消费性电子、医疗电子与汽车电子等市场上，发展出宽阔的应用前景；据该机构统计，MEMS在3C应用领域总量占大陆MEMS整体市
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应材董座史宾林特：半导体产业不同以往的正循环才刚开始
全球最大芯片生产设备供货商应用材料(Applied Material)董事长暨执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)今(11)日表示，半导体产业历经2年的衰退循环后，自去年7月开始复苏，而且是与过去「相当不一样的循环」，特别是DRA
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LabVIEW机器人模块-机器人选板中的特殊算法和API
概览本教程对LabVIEW机器人模块软件自带的机器人算法进行介绍。从传感器直至路径规划，您都可以使用这个产品来设计新一代的复杂的自动化系统。LabVIEW机器人模块带有全新的功能完备的“机器人”选板，其中包含了设计
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半导体前后段4大厂资本支出
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
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TDK-EPC电子元件、模块和系统参展慕尼黑上海电子展
在中国上海举行的“慕尼黑上海电子展”上，TDK-EPC将展出各种系列电子元件、模块和系统。本次展览是中国电子行业历史上最引人注目的展览之一，展出时间为2010年3月16日至18日。在E4展馆的4402号展位上，爱普科斯(EPC
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雅迪多款新品亮相慕尼黑上海电子展
为满足电信基础设施市场的需要，德资雅迪HARTING为各种应用提供广泛的产品和解决方案。解决方案包括高速数据传输连接，线路板与线路板传输和定制的电缆组件。雅迪参加了电信行业的相关标准化组织,一直在积极参与ATCA
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中国物联网应技术应暂缓应用
编者语：物联网至2009年下半年以来已成人们热议的话题，与此相关的企业及涉及到的另一些产业开始谋划及全方位行动，笔者认为，在当前情况下，大力加强技术研发和产业化才是中国现阶段发展物联网的优先之事，应当集中
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中国物联网抢攻国际标准 工信部欲夺国际话语权
继TD成为国际3G标准后，中国希望在炙手可热的物联网领域也拥有国际话语权。3月10日获悉，由工信部牵头的一个9人工作小组已于本周飞赴英国伦敦，参加传感器网络国际标准工作组(WGSN)的第一次工作会议。“我们本次
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英特尔预计USB3.0主流应用要等到2012年
超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的
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日本应用物理学会采用晶圆粘贴法制成超薄III-V族半导体FET
目标是实现最终形态的MOS FET。(点击放大)已验证其性能超过具备超薄SOI构造的硅MOS FET。(点击放大)制造元件时使用的晶圆粘贴法。(点击放大) 东京大学研究生院工程学研究系电气工程学专业教授高木信一的研究小组，与
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上海中微半导体再融资4600万美元
昨天，中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布，已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年，中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次
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