韩国三星电子(005930.KS:行情)周二表示,暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划."我们在等第二季的结果,同时也从客户端搜集更多的讯息."三星电子的半导体社长权五铉(Oh-HyunKwon)在台北一场论坛边对路透表示.本地时
据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli称,目前全球芯片产业销售额低于2007年的最高水平,但得益于制造策略的转变、更严格的成本控制和产品专业化趋势,芯片业利润率达到十多年来的新高。iSuppli表示,2009年第四季度
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆(Globalfoundires)昨(15)日宣布,为扩充12吋厂产能,今年资本支出将达25 亿美元,在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四,不但超过联电,并紧追台积电,突显卡位先进制程的企
蚀刻装置厂商中微半导体设备(AMEC)宣布增资4600万美元(该公司的英文发布资料)。该公司在上海拥有开发生产基地,在新加坡拥有销售基地。自2004年创业以来,从风险投资公司的融资总额超过了1亿5000万美元。 此次筹
接收本杂志访问的台积电蒋尚义(摄影:山田 慎二) 台湾台积电(TSMC)推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31%的营业利润率,2010年将实施大幅超过其他竞争对手的48亿美元设备投资
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大幅提升动作控制式消费性电子应用的控制精确度和可靠性,为设备的使用者接口实现前所未有
慕尼黑上海电子展开幕之际,泰科电子向市场发布一系列应用工具,为零部件装配提供智能、灵活、高效、经济的压接、压入、插件等解决方案。MSP-6T多功能伺服电动压入机 MSP-6T是泰科电子伺服压入机产品线的最新一款设备
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
赛普拉斯日前宣布,富士通公司为NTT DOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B,采用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案,该手机属于docomo PRIME 系列。灵活的TrueTouch解决方案基于PSoC®可编程片上系统架构,已
编者语:国内的传感器市场还有待发展,尤其是大电流传感器技术,远远落后于国际水平。但是随着经济的发展,无论是轨道交通或者风电等新能源行业的发展需求都将带动国内传感器技术的发展越来越多的传感器厂家把目光投向轨
北京3月13日电题:不能让“卖几货柜衬衫才换回一台电脑”现象再现——人大代表呼吁尽快给物联网贴上“中国式标签”今年政府工作报告中提出,要加快物联网的研发应用。而两会期间,中国
FANC公司L将按照商品类别和销售渠道运营的8个物流中心整合在一起,引进了日本国内规模最大的RFID系统,大幅提高了物流中心的业务效率。1980年,FANCL以无添加化妆品邮购公司起家,也经营补品(如营养食品)及发芽米/青
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab1正在启动22nmCMOS工艺的开发,并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前,Fab1被认为将作为45/40nm和32
北京时间3月15日下午消息,据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务