台积电(TSMC)日前表示,该公司位于新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房已完成上梁典礼,预计将在今年第三季完工装机,引进28奈米制程技术,并开始量产。 晶圆十二厂第四期与第五期厂房是台积电最新世代的研发暨
阿布扎比(Abu Dhabi)国营投资机构先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)19日发布新闻稿宣布,已与韩国半导体产业协会(Korea Semiconductor Industry Association, KSIA)签定备忘录(MOU)
摩根士丹利证券针对晶圆代工业发表最新产业研究报告指出,尽管晶圆代工产业短期客户端的下单需求确实比预期要来得好,但以长线还看,快速拉升的资本支出规模,将使晶圆代工产业市况仍具隐忧,在股价已位居相对高档下
晶圆代工产业今年加速复苏,各家外资券商陆续调升台积电(2330)和联电 (2303)的营收、获利预估及目标价,不过,买盘依旧犹豫观望。摩根士丹利证券于今日最新出炉的报告中指出,短线需求明显优于预期,但是整体产业呈
凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.;TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布针对德国Dresden先进光罩技术中心(Advanced Mask Technology Center;AMTC) 的运作成立合资企业。TPI的Dresden制造设施、AMTC将整合成为单一制造基
TSMC 19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「
近来传出晶圆双雄看好2010年景气大好,将阔绰调升资本支出,麦格理资本证券也聚焦于双雄并表示,晶圆代工大厂提升资本,可能出现供过于求的情景,尤以台积电(2330-TW)最为积极,毛利率恐将受损,而联电(2303-TW)12吋
TSMC19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「先
中芯国际前日股价持续向下,因遭北大青鸟(08095-HK)减持消息拖累,中芯股价最低造0。63元,曾跌6%,最新报0。64元,走低4。5%,成交额7,501万元;北大青鸟新报0。54元,升3。9%,成交额44万元。北大青鸟公布,集团从
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后,计划斥资42亿美元,在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8),2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼,将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出,今
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因手机芯片业者陆续回补库存,加上网络通讯应用需求强劲,大客户投片量不减反增,增幅甚至高达2位数,使得
1月19日消息,据路透社报道,台积电周二表示,今年研发经费将达270亿台币,较去年成长25%。台积电董事长暨总执行长张忠谋在一场论坛上表示,即使去年在金融风暴的冲击下,台积电研发费用占营收的比重仍高达7.3%,200
根据市场调研公司Gartner的估计,2009年全球半导体行业总收入为2。26亿美元,同比下滑11。4%,这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称,个人电脑市场是最先反弹的市场,随后是手机、汽车等市场开始反
根据分析机构ICInsights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。报告称,由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高,今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年,无工厂半导体企业销售额仅占
“909”工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目启动仪式昨天上午举行。中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声与全国政协原副主席胡启立共同启动项目启动装置。上海市委副书记、市长韩正与国家发改委副主任张晓