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海力士金钟甲：将扩增NANDFlash产能

据彭博(Bloomberg)报导，海力士执行长金钟甲(Jong-KapKim)表示，2010年第1季DDR3将取代DDR2成为存储器产业的主流产品，同时，海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率，并倍增NANDFlash的产能。根据研究机构iSup

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2010-01-20

NANDFLASH 海力士 DRAM 计算机
DRAM厂祭搭售策略紧急抢救DDR2

全球DRAM市场正加速进行世代交替，DDR3芯片因缺货使得价格持续上涨，DDR2价格却严重下跌，且累积库存越来越多，近期韩系DRAM大厂开始祭出买DDR3模块必须搭配买DDR2模块的搭售策略，希望系统厂和模块厂不要只购买DDR3

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2010-01-20

存储器 DDR DDR3 DRAM
AMD扩产台积电、联电不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指

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2010-01-20

联电 AMD 台积电晶圆厂
晶圆双雄网通、手机订单大增首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
信息产业景气将强弹　张忠谋：明年也是好年

台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年；他说，台积电过去2年研发投资并

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2010-01-20

台积电
晶圆双雄网通、手机订单大增　首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
台积电研发费用大增25％

台积电董事长张忠谋昨（19）日表示，今年台积电的研发费用将达270亿元，比起去年的216亿元，大增25％，研发费用维持高档水平。张忠谋认为，持续投注研发资金将是从金融海啸谷底，加速复苏的关键。至于在今年度的资本

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2010-01-20

台积电台积电营收
瑞信证：台积电资本支出飙40亿美元

外资圈sell side再度如法炮制先前调升友达获利预估值模式，热炒台积电（2330）法说会行情。瑞士信贷证券昨（19）日将台积电去年第四季每股获利预估值与今年第一季营收下滑幅度，分别调升至1.22元与4％，并基于5大理由

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2010-01-20

台积电 BRAM AN AMS
晶圆教父：减税是错的

台积电董事长张忠谋说，这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现，也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色，走向开放，让企业成为世界经贸的一员，政府该做的事情绝对不是减税，特别在今天的环境下

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2010-01-20

晶圆台积电控制
国内首家纯国资背景12英寸晶圆厂投产

国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能。该生产线总投资预算高达145亿元人民币，由上海华力微电子有限公司建设营运。该公司注册资本66亿元，

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2010-01-20

半导体华虹晶圆厂芯片代工
晶圆双雄网通、手机订单大增　首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
AMD扩产台积电、联电不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出

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2010-01-20

联电 AMD 台积电晶圆厂
北大青鸟减持中芯套现6380万

中芯国际前日股价持续向下，因遭北大青鸟(08095-HK)减持消息拖累，中芯股价最低造0.63元，曾跌6%，最新报0.64元，走低4.5%，成交额7，501万元；北大青鸟新报0.54元，升3.9%，成交额44万元。北大青鸟公布，集团从09年

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2010-01-20

中芯国际中芯
TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计今年第三季开始量产

TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先

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2010-01-20

晶圆 LED照明 TSMC GENERAL
GLOBALFOUNDRIES正式宣布与特许半导体合并

GLOBALFOUNDRIES宣布与特许半导体(Chartered Semiconductor)已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌展开经营。这一公告标志着全球首家真正亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半

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2010-01-20

半导体晶圆厂新加坡 GLOBALFOUNDRIES

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