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台积电LED事业起步 Bridgelux获5000万融资

台积电旗下创投VTAF投资的美国LED磊晶厂Bridgelux，14日宣布成功筹募到5000万美元额外的Series D融资，并将藉此积极扩产。同时，由William D. Watkins担任CEO暨董事，前CEO Mark Swoboda转任总裁。据台湾媒体报道，台

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2010-01-15

BRIDGE LED 台积电 CE
台积电今年拟新招3000人较现有员工数增13%

1月14日电消息，据路透社报道，台积电周四表示,今年将增聘逾3000人，此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。台积电指出，将自1月起启动密集且大规模的人才招募计划，公司现阶段对半导体制程及研发的人才需

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2010-01-15

半导体电表台积电
MEMS数字罗盘模块具备运动检测和磁感应功能

意法半导体在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计，这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点，能够满足市场对先进导航功能以及新兴的智能定位服务日益增长的需求

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2010-01-15

意法半导体数字罗盘磁感应 MEMS
国内6寸太阳能多晶硅晶圆全面涨至3~3.05美元

受到下游需求强劲的影响，大陆和台湾地区太阳能硅晶圆出现供不应求的情况，原本价格相对较台湾厂低的大陆太阳能硅晶圆厂，近期传出少见的全面喊涨，6寸多晶硅晶圆从2.85~2.9美元涨至3~3.05美元，涨幅约5%以上，是近年

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2010-01-15

太阳能多晶硅晶圆厂硅晶圆
硅晶圆需求旺1Q报价将调涨5~10%

晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第1季硅晶圆报价将调涨5~10%；加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂

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2010-01-15

晶圆代工晶圆厂硅晶圆台积电
海力士股东灵活掌握售股规模欲在第二季选出买家

韩国海力士半导体的债转股股东，将对出售的股份规模持灵活态度，这部分股票市值最高达35亿美元。这些股东计划在今年上半年挑选出一买家。这些股东包括韩国外换银行和国有的韩国金融公司(KoreaFinanceCorp)，共同持

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2010-01-15

半导体海力士 AN INA
金士顿砸1亿美元绑桩海力士产能

2010年存储器产业热度急速升温，许多熬过景气低潮期但口袋空空的存储器大厂，纷积极募资抢钱，而最直接方式便是向下游存储器模块厂借钱，未来再以货源抵债，近期海力士(Hynix)便获得金士顿(Kingston)达1亿美元金援，

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2010-01-15

存储器海力士金士顿 NANDFLASH
传40nm制程代工厂良率普遍低于70%

据业者透露，包括台积电在内的各家芯片生产公司目前的40nm制程良率均无法突破70%大关。这种局面恐将对下一代显卡和FPGA芯片等产品的市场供货造成一定的影响。台积电不久前在股东会上曾透露40nm制程产线遭遇工艺腔匹

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2010-01-15

三星 Xilinx FPGA芯片台积电
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特许半导体

GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及

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2010-01-15

半导体晶圆厂新加坡 GLOBALFOUNDRIES
台积电扩产并新增事业部大举招募3000人

据台湾媒体报道，随着半导体产业的复苏，台积电因今年大扩产，昨（14）日宣布启动大规模的人才招募计划，预计今年招募3000名以上工程师，比去年增加13.6%，招募人数创五年来新高。日前台湾相关产业的人才招聘计划本月

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2010-01-15

工程师联电 ATOM 台积电
集3轴加速度和双轴陀螺仪于一个封装，ST发布动作传感器

意法半导体（STMicroelectronics）发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪（角速度传感器）于一个封装的动作检测传感器模块 “LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于

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2010-01-15

传感器陀螺仪封装加速度
扩产+新事业台积电征才3000人

半导体景气复苏，晶圆代工龙头台积电因应今年大扩产，昨（14）日宣布启动大规模的人才招募计划，预计今年招募3,000名以上工程师，比去年增加13.6%，招募人数创五年来新高。走过金融海啸，两兆产业征才计划本月全

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2010-01-15

半导体工程师晶圆代工台积电
台积劲敌大扩产新特许掀挖角大战

台积电今年大举召募人才3,000名，刚完成合并特许的Globalfoundries（GF）也宣布2014 年前要扩产2.5倍，各家公司不但比产能、比制程，更要抢人才。 GF去年由超威分割而出后，曾任联电美国分公司总经理的古柏（Ji

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2010-01-15

联电晶圆厂 FAB 台积电
硅品第一季营收维持高档

受惠于PC需求强劲，台湾工银表示，IC封测龙头厂商硅品及日月光同步受惠，预估硅品2010年第一季营收除了2月营收较低外，均可维持高档水平。台湾工银预估硅品2010年第一季营收162亿元，季减3.65%，毛利率22.1%，税

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2010-01-15

PC IC EPS
京元电 130亿联贷达阵

专业晶圆IC测试大厂京元电（2449）5年期130亿元联贷案已筹组完成，并在昨（14）日签约；京元电主管表示，这笔资金将做为财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。京元电主管表示，这项联贷案从去年第四季开始筹组

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2010-01-15

半导体晶圆测试机 IC测试

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