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美光新加坡厂年底导入40纳米 为明年大战暖身
2009、2010年对美光而言，最大的挑战是从目前的68纳米和华亚科的70纳米制程，大量转进50纳米制程，就技术角度而言相当艰钜，且同时也需要庞大的资金挹注，才能完成整个转换过程。 美光分析，在50纳米制程上，预计每
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2013年闪存需求规模将达到08年的11倍 主要用途从智能手机转向个人电脑
根据配备各种存储器的电子终端等的产量，笔者预测了2013年之前NAND型闪存和DRAM的需求走势。预测结果为，1990年代曾经拉动半导体元件投资增长的DRAM即将完成其使命，NAND型闪存将取而代之，一跃成为投资主角。 按8
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向先进制程迈进 台积电疯狂采购设备
台积电正在疯狂地进行采购，近几周公司半导体设备支出超过了2.5亿美元。台积电近期向Sokudo公司采购了约1980万美元设备，向TEL采购了约1710万美元设备。几周前，公司还分别向Lam Research和Applied Materials采购了1
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台湾半导体第二季反弹 晶圆代工营收季成长逾9成
半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高
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樓氏電子推出第10億顆SiSonic系列MEMS麥克風
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈，該公司為樓氏電子(Knowles Acoustics)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪音、低功耗、低電壓的MEMS介面系統，可
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日本开发出大量生产晶圆状大型单晶金刚石技术
日本产业技术综合研究所（产综研）钻石研究中心单结晶底板开发小组开发出了大型单结晶钻石晶圆制造技术。该技术结合运用了两种技术：由籽晶直接制造薄板状钻石单结晶的“直接晶圆化技术”，以及通过依次改变生长方向
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NI LabVIEW 2009滿足測試應用複雜開發需求
美商國家儀器（NI）近日全新發表LabVIEW 2009，為最新版的圖形化系統設計（GSD）平台，適用於測試、控制，與嵌入式系統的開發。LabVIEW 2009新工具可針對重要測試軟體的開發、佈署，與維護作業，簡化測試系統的複雜開
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FPGA配合预失真技术的解调误码测试仪
1 引言工程实践中，我们往往需要对所设计的硬件电路进行设计检验以保证其正常运作，从而才能进一步支持基于该硬件的复杂程序的正确调试。这样，特定的相应测试系统设计就显得尤为重要，不仅可以保证硬件的健康度，更
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孕龍科技發佈最新匯流排協定分析模組
孕龍科技發表全新匯流排協定分析模組Wiegand與SPI PLUS。此款模組，擁有多項特性；具有獨特的人性化操作介面，利用簡易的按鍵設定代替原先繁雜的功能，大量加快分析速度。利用匯流排解碼模組封包，以特有的圖樣化顯示
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DNA origami架构技术若能研制成功 IBM恐将取代英特尔
20世纪50年代，DNA双螺旋结构被阐明，揭开了生命科学的新篇章，开创了科学技术的新时代。随后，遗传的分子机理――DNA复制、遗传密码、遗传信息传递的中心法则、作为遗传的基本单位和细胞工程蓝图的基因以及基因表达
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美光新加坡厂年底导入40纳米 为明年大战暖身
三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40纳米制程开始试产，尔必达(Elpida)也考虑在2010年直接从65纳米跳至40纳米制程，美光计划年底在新加坡12寸厂率先导入40纳米制程，将成为美光旗下第1个导入40纳米制程
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英飞凌再度称雄功率电子市场
英飞凌科技股份公司在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一的宝座。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至13
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美国研发出可在极端条件下使用光学压力传感器
新闻事件： 美国研发出可在极端条件下使用光学压力传感器事件影响： 这种光纤传感器不但可以测量高达1800万帕(2620磅平方英寸)的压力 并可抗击-196°C的液态氮中或者538°C高温，性能佳美国科学家研发
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台积电近期接获博通无线通讯单晶片大单
据台湾媒体报道，全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔
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台积电近期接获博通无线通讯单芯片大单
台湾经济日报周一报导，全球晶圆代工龙头——台积电近期接获美国网通芯片大厂博通(Broadcom)无线通讯单芯片大单，每月高达2到3万片12寸晶圆的产量，几乎塞满一座12寸厂。报导称，在张忠谋回任台积电总执行长後，博通
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