模拟
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中科院研制成功超高速太赫兹阵列成像芯片
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。
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2016年八大热门新型传感器技术分析
当今世界正面 临一场新的技术革命，这场革命的主要基础是信息技术，而传感器技术被认为是信息技术三大支柱之一。一些发达国家都把传感器技术列为与通信技术和计算机技术同等位置。今天，主要给大家盘点一下2016年热门
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InvenSense一直在寻求潜在买家，包括中国投资者
InvenSense公司在2003年6月成立，总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞，该公司年营收持续下滑，在过去三个季度连续亏损，在智能手机的定位逐步瓦解，利润方面饱受压力。今年下半年该公司就宣布，因应对于该公司的“
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13亿美元！TDK拿下苹果陀螺仪供应商InvenSense
近日，有消息称，日本电子元件生产商TDK正准备收购美国芯片制造商InvenSense，后者是苹果和三星的动作传感元件提供商。昨日，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。
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Qualcomm与Lionsgate展开合作，将基于Saban公司的《Power Rangers》展示前沿VR体验
Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已与下一代全球内容领导者Lionsgate展开合作，将于拉斯维加斯举行的2017年国际消费电子展(CES 2017)期间支持《超凡战队》虚拟现实(VR)体验的展示。
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AMD发布新CPU-Ryzen 现场跑分干掉8000块的i7-6900K
近日，AMD在美国召开了一场发布会，展示了下一代旗舰级CPU——Ryzen，据悉，这款CPU将在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售价，外媒传Ryzen CPU将会有四个型号首发，最贵的型号为499美元，最便宜的是4核8线程149美元。会上，这款CPU只跑了一个Benchmark，成绩强于Intel的i7-6900K(同为8核16线程)。
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MathWorks加快 FPGA 在环验证
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真时钟频率。
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台积电携ARM奔向7nm
TSMC总裁兼联合CEO Mark Liu 在日前的投资者大会上透露，已经有20多家客户与台积电在洽谈7nm代工事宜，预计2017年会有15家客户完成流片工作。近日，ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司，制造制
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扶持新基友——Intel弃NVIDIA投奔AMD
12月7日，一则消息在欧美硬件网站刷爆，HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD将会与Intel之间达成合作协议，使得AMD Radeon GPU技术可以用于Intel集成显卡中&rdquo。
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7.7亿美元!模拟芯片Macom收购Applied Micro
模拟芯片大厂Macom将斥资约7.7亿美元收购芯片制造商Applied Micro。Macom模拟芯片大厂Macom Technology Solutions于21日表示，将以约7.7亿美元收购芯片制造商Applied Micro Circuits以扩展其资料中心连网芯片业务。根
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传西门子46亿美元收购EDA三巨头之一Mentor
路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商Mentor Graphics。消息人士称，这笔交易最早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评...
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爱盛科技亮相2016中国电子展 穿戴式装置地磁传感器方案引关注
专业运动传感器供货商爱盛科技，现场展示了其高指向性能的地磁传感器整体方案，引发了与会展观众的关注。
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高通上海半导体封测厂开业 打开中国半导体市场
根据彭博社的报导，美国移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 9 日宣布，位在上海自贸区内设立的半导体制造测试公司-上海高通通讯技术有限公司正式营业。这是高通旗下在全球的首家芯片测试实体公司......
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台积电再砸300亿决战三星
对手三星在移动SoC工艺解决方案上咄咄逼人，不仅在10月中旬就宣布10nm率先量产(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm和10nm同时推进到第四代LPU，性能、功耗指标再次拔升......
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美大学开发“非半导体光控微电子器件” 要取代半导体？
来自加州大学圣迭戈分校应用电磁小组的一支工程师团队，已经开发出了所谓的首个“非半导体光控微电子器件”。具体说来就是，他们打造出了现代纳米级的真空管技术......
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