高通上海半导体封测厂开业 打开中国半导体市场

根据彭博社的报导，美国移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 9 日宣布，位在上海自贸区内设立的半导体制造测试公司-上海高通通讯技术有限公司正式营业。这是高通旗下在全球的首家芯片测试实体公司。

报导指出，上海高通通讯技术有限公司位于外高桥区。高通旗下的骁龙 (Snapdragon) 系列移动芯片、手机射频芯片等产品，未来都会在新公司进行测试，完成后再运往全球各地交给客户。

高通表示，新公司将与半导体封装和测试服务提供者-上海艾克尔科技 (Amkor Technology) 公司进行合作，开展半导体制造测试业务。未来，新公司将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环。

事实上，高通之前专注于芯片设计，并无实体营运制造工厂的经验。但随着芯片工艺越来越复杂，高通也开始尝试建立自己的测试实体公司来缩短产品上市周期、并且提高产品品质和成本效率。

此外，日前高通以高达 470 亿美元的天价，宣布并购汽车电子大厂恩智浦 (NXP)，计划布局汽车电子与物联网芯片市场之后。由于，恩智浦旗下拥有数座晶圆制造厂与封测厂。因此，在完成收购交易之后，未来高通也势必面临必须管理这些生产工厂的问题。所以，借由上海高通的开始营运，成为高通在建立管理制造端工厂规范的练兵基地。

2015 年 2 月份，在经过长达 1 年多的调查后，中国国家发改委最终对高通处以 9.75 亿美元反垄断罚单。不过，就在高通快速缴完罚金之后，随即开始大幅度布局中国半导体市场。包括 2015 年 6 月，高通携手中芯国际、华为、imec 等公司，共同投资中芯国际旗下以开发 14 纳米先进制程为主的新技术研发公司。而 2015 年 12 月，高通还透过子公司对中芯长电进行增资，使中芯长电于 2016 年初便达成 28 纳米硅晶圆的凸块加工量产计划。

此外，高通与贵州省政府合资公司华芯通，目前也已进入正式运营阶段。该公司未来将利用高通的服务器芯片技术，研发适合中国市场的本土化服务器芯片。因此，高通目前正针对 5G、人工智能、移动网络、云端运算、物联网、大数据、智能终端设备、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个项目与厂商进行合作，积极布局中国市场。