三星、GF联盟招手力抗台积电 联电传因资金成本太高暂观望

三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电势力，积极向联电招手加入阵营，然联电考量要取得三星14纳米FinFET技术不仅要支付授权费，未来生产每片晶圆还得支付权利金，由于资金成本太高，加入联盟恐难符合经济效益，联电遂暂时保持观望态度。不过，相关厂商均未证实该项消息。由于三星与GlobalFoundries在晶圆代工领域迟迟无法有所突破，三星更痛失最大客户苹果(Apple)A8处理器芯片订单，让台积电势力再扩大，业界传出自2013年下半起三星便使出绝招，全力拉拢GlobalFoundries在14纳米FinFET技术进行结盟，且在GlobalFoundries点头后，三星立刻再拉拢联电加入联盟，共同对抗台积电。半导体业者透露，三星祭出此招对于自家营运可说是稳赚不赔，因为授权14纳米FinFET技术不仅初期可拿到授权金，之后可再根据每片晶圆生产来抽取权利金，由于权利金比重不低，未来14纳米制程不论是三星或GlobalFoundries接单，最后大赢家都将是三星。对于GlobalFoundries而言，尽管透过与三星结盟，可节省14纳米FinFET技术研发费用，但未来不论是接单或生产，都要被三星剥两层皮，就算GlobalFoundries接单生产再多，亦是为人作嫁。对于联电来说，由于28纳米制程之路颇为颠簸，加上在14纳米FinFET技术亦加入IBM技术联盟，算是与三星、GlobalFoundries师出同门，三星看准联电在28纳米世代已无力追赶，有意藉由14纳米大举反攻，遂积极拉拢联电加入联盟。不过，联电考量加入联盟的资金成本太高，加上手上资金并不充裕，便暂时作罢。事实上，三星采取同业技术授权方式，过去在晶圆代工领域并不常见，但在DRAM产业则屡见不鲜，像是海力士(Hynix)授权给茂德、尔必达(Elpida)授权给力晶、奇梦达(Qimonda)／美光(Micron)授权给南亚科及华亚科等都是例子，研发成本由技术母厂负担，被授权者只要负责扩充产能一起冲市占，藉由生产弹性优势在市场胜出。台积电面对同业频频出招，未来营运展望是否会面临冲击，目前业界看法不一，然半导体大客户长期对于台积电势力茁壮，纷产生分散风险想法，像是这次三星与GlobalFoundries联盟，业界便传出其实已获得高通(Qualcomm)等大客户默许。半导体业者认为，过去在28纳米产能不足时，除台积电之外没有第二家供应商支持，让不少客户吃足苦头，后来三星、GlobalFoundries的28纳米产能陆续开出，客户想借此要求台积电降价却未能成功，客户相当担心供应商独大将遭到钳制，遂希望有新的供应商阵营崛起。半导体业者表示，若联电28纳米制程产能开出，部分客户应会愿意把订单转过去，且客户亦希望GlobalFoundries能渐成气候，甚至三星亦是一股可平衡台积电的势力，在客户期盼下，促使三星拉拢GlobalFoundries、并广邀联电加入联盟，希望在14纳米FinFET世代共同出击，全面挑战台积电。