微机电概念／台积8寸厂 大展身手

穿戴式产品及物联网及汽车电子应用日趋普及，带动相关电源管理等类比晶片、微机电元件应用快速成长，法人预估将推升8寸晶圆代工厂需求持续成长，包括台积电（2330）、联电、世界先进及格罗方德等厂受惠。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，穿戴式产品及物联网将带动更多的人机介面控制晶片，如触控IC、情境感测及指纹辨识晶片，以及将很多加速计、罗盘甚至是辨别气味、温度的微机电元件，整合在一个微处理器和嵌入式元件，甚至还需要应用到电源管理等很多类比IC。

这类晶片大多不需要先进制程，而以8寸厂为主，这部分绝非高通、博通及联发科的主战场，是台湾IC厂可以大展身手的好机会，进而带动相关8寸晶圆代工厂商机。

看好穿戴式及物联网带动相关类比和微机电元件商机，国内晶圆代工龙头台积电已自去年10月，展开四座8寸晶圆厂升级计划。

以LCD驱动IC及电源管理IC代工为主力的世界先进，也积极寻求并购案，希望能扩大产能，卡位包括更多的类比IC代工商机。

联电也看好未来8寸晶圆厂产能新建厂少、需求却日益提升，未来势必持续吃紧，董事会曾通过在不超过3亿美元额度（约新台币89亿元），在亚洲取得晶圆厂的股权、产能或机器设备，凸显联电也将扩增8寸晶圆产能列为未来发展重心。

至于格罗方德，除了在先进制程追赶台积电外，也强调包括家电、车用等，相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。