10月30日,中科院微电子所所长叶甜春在2013年北京微电子国际研讨会上提到,中国集成电路产业取得了长足发展,2016年中国集成电路追上摩尔定律是有可能的。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒
10月30日,美国华美半导体协会彭亮博士在2013年北京微电子国际研讨会上提到,万有物联将成为全球趋势,而中国将成为这方面的领跑者。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,
今日消息,在英特尔目前面临的威胁中,最大的威胁莫过于摩尔定律的失效。摩尔定律预测,芯片上集成的晶体管数量每2年翻一番。芯片上集成的晶体管越多,芯片处理能力就越强大,这是过去数十年来计算机处理能力越来越强
据《福布斯》网站报道, 在10月29日举行的ARM开发大会上,英特尔公司合伙伙伴Altera宣布,从明年开始,英特尔将为该公司代工生产ARM 64位芯片。如果不能打败对手,就加入它们。现在,英特尔终于决定为自己的“死
德国电信(DeutscheTelekom)首席产品及创新执行官托马斯基斯林日前撰文称,毫无疑问,我们已身处物联网时代;如今的问题是,如何引导其发展以更符合我们的利益。文章分析了2014年物联网发展的几大趋势,摘要如下。传感
今天,2013年度电子产品世界编辑推荐奖获奖名单揭晓,经过网络投票和专家评审环节,三大类26个奖项分别有了最终归属,来自24家企业的参选产品和技术及代表性企业分享了2013年度电子产品世界编辑推荐奖。作为中国科技
据悉,由于晨星半导体(MStarSemiconductor)、敦泰科技(FocalTech)和汇顶科技(GoodixTechnology)基本上共享了整个IC市场,2013年上半年,触控IC的价格保持相当稳定。但是,到2013年下半年,由于来自新的企业日益激烈的
汽车应用目前仍是MEMS压力传感器的最大应用市场,其中主流应用包括胎压感测系统(TPMS)、进气压力感测装置(MAP)以及大气绝对压力感测装置(BAP);汽车、医疗、工业与高端应用MEMS压力传感器市场,平均成长率约在4~7%左右
传感器是热计量表中的重要零件,包括温度传感器和流量传感器。现在世面上常见的热计量表使用的温度传感器几乎都是采用的铂热电阻,国内外的区别仅仅在于类型的不同,针对我国的供热系统现况来说,Pt1000的铂热电阻更
新浪科技讯 北京时间10月30日下午消息,美国芯片制造商Altera周二宣布,该公司的Stratix 10 SoC(片上系统)将整合“高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器”。而具有讽刺意味的是,这款产品将由英特尔(24.5, -0.03, -0.
日月光(2311)财务长董宏思表示,第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%,电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升,营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准,营收占比可望于本季达到1成水准。
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元,维持高档,随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能,已要求合作夥伴扩产,专家指出,半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长,这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行,本次大会的主题是“智能改变生活”。 在今天上午的会议上,中芯国际集成电路制造公司首席运营官赵海军致辞,他称,上海有12寸科研
晶圆代工二哥联电(2303)昨(30)日召开在线法说会,第3季晶圆出货创下新高,带动单季归属母公司净利达34.76亿元,较第2季大幅成长91.8%,但第4季受到客户进行库存调整影响,预估晶圆出货将季减8~10%。 联电执
台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品