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日月光、正崴「穿戴」助攻

市场传出Google正在扩产Google眼镜（Google Glass），可能在圣诞节前夕，大量增加Google眼镜产量，并预计在明年中到明年底在消费市场上推出；法人表示，Google眼镜扩大产量代表穿戴式装置热潮，可能将进入另一波高峰

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2013-10-31

GOOGLE 穿戴式供应链苹果
日月光：Q4封测营收季减0~3%，EMS增逾25%

IC封测大厂日月光(2311)财务长董宏思指出，预期Q4封测材料营收在通讯晶片需求支撑下，仅将季减0-3%，而电子制造代工业务(EMS)营收则受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，预估EMS营收将季增超过25%。不过，由于EMS占Q4营收比

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2013-10-31

Wi-Fi 晶片 EPS SIP
联电Q3获利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

联电(2303)今(30)日召开法说，公布2013年Q3财报，营业收入为334.1亿元，与上季的319.1亿元相比，增加4.7%，略优于财测预估的季增3~4%，较去年同期的301.7亿元则成长10.7%。另外，Q3毛利率为22.0%，营业净利率为7.2%，

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2013-10-31

晶圆联电高压 EPS
联电Q4晶圆出货量估减8~10%，本业仅拚损平

联电(2303)今(30)日召开法说，关于Q4营运展望，联电执行长颜博文预估，联电Q4晶圆出货量将季减8~10%，以美金计价的产品ASP将季减2%，而晶圆本业的营业利益估仅将在损平点附近徘徊，晶圆厂Q4稼动率估达75%上下(mid 70

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2013-10-31

晶圆联电 LED EPS
联电下季28nm仍低个位数，HKMG明年下半才贡献

联电(2303)今(30)日召开法说，外界也持续聚焦其于28奈米的最新进度。联电财务长刘启东(见附图)坦言，该公司仍维持28奈米今年底前低个位数百分点(low single-digit)的预估不变，且估计明年Q1也会维持相仿的比重，至于

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2013-10-31

通讯联电高压晶圆厂
英特尔将代工ARM核心处理器!?

由于FPGA两大领导业者Xilinx与Altera不断在先进制程领域中激烈竞争，也使得Xilinx已经前进到16nm FinFET，委由台积电进行代工，而Altera则是破天荒找上英特尔，以14nm三闸极电晶体进行生产。但在当时，市场仅仅了解的

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2013-10-31

英特尔 ARM 处理器核心处理器
IR 推出配有集成式功率因数校正的三相位逆变器

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业

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2013-10-30

集成相位逆变器功率因数校正
美国卡内基梅隆大学开发下一代超高效硅芯片

研究人员希望实现硅芯片从自身的大数据中学习的能力，使芯片能够通过转变自身的任务来满足用户的需求。美国国家科学基金会（NSF）日前资助卡内基梅隆大学（CMU）硅系统实现中心（CSSI）260万美元，用于开发下一代超高

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2013-10-30

硅芯片大数据 IC LAN
三星三季度净利达76亿美元芯片业务成主要拉动力

大智慧(7.15,-0.32,-4.28%)阿思达克通讯社10月29日讯，三星[微博]电子(005930.KS)发布的三季报数据显示，三季度实现营收约556.9亿美元(59万亿韩元)，同比增长13%。净利润约76亿美元(8.05万亿韩元)，同比增长25%，再次

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2013-10-30

三星芯片 NI DRAM芯片
全球最大制冷片项目河北香河投产

近日，总投资6亿元，全球最大的制冷片生产企业、香河泰华致冷科技有限公司新建年产1000万件半导体制冷片及500万套整机系列产品项目落户河北香河。该项目建成投产后预计年销售收入36500万元，实现利润11199万元，上缴

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2013-10-30

海尔噪音压缩机制冷器
硬件仿真器成IC设计新宠三大EDA巨头竞争激烈

随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强

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2013-10-30

仿真器 EDA 硬件仿真 IC设计
世界首个透明全碳素集成电路研制成功

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平

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2013-10-30

集成电路电子设备显示器基板
波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解

2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统

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2013-10-30

仪器半导体设备 TE SE
全国首个传感器产业化基地落户杭州

由工信部电子元器件行业发展研究中心和杭州钱江经济开发区共同建设的浙江省首个“全国传感器产业化基地”10月24日正式落户杭州钱江经济开发区。在当天举行的“2013杭州(国际)物联网传感技术高峰论坛杭

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2013-10-30

物联网传感器产业传感技术电子元器件
苹果明年夏天推iPhone 6有望配置NFC芯片

下周一，苹果将发布季度财报。美国长期关注苹果的知名分析师姆斯特(Gene-Munster)日前发布了有关苹果未来业绩和目标股价的报告，他称苹果明年将推出大屏幕的iPhone6，且上市时间早于外界预期。姆斯特表示，多种因素使

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2013-10-30

NFC iPhone 芯片苹果

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