模拟
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德意志估联电8月起营收走滑，Q3约仅季增3%
在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意
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DIGITIMES：客户端调节库存压力增 4Q全球晶圆代工产业将衰退
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球
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基于HARQ的TD-LTE基站性能测试方案
0引言 LTE（Long Term Evolution长期演进）技术是第三代移动通信演进的主要方向。作为一种先进的技术，LTE系统在提高峰值数据速率、小区边缘速率、频谱利用率、控制面和用户面时延以及降低运营和建网成本等方面拥有巨
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英特尔会投入开放硬体运动吗？
开放硬体运动源自于Linux的开放源始码的概念，希望能透过极为低廉的硬体成本，再搭配不同的模组，再利用自已的创意，写成程式码后烧录进系统，以让自已的创意能在最低成本的情况下来让自已的创意发挥到极限。甚至进一
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4G芯片之争：高通抢跑的背后
据称目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超过60%，甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不
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高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4
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半导体业发展模式孕育新一轮变革
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破
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锁定大陆IC设计市场 台积/GF再掀28nm热斗
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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纯晶圆代工 拥抱的不只是苹果还有新对手
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年
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产业缺“心” 高端传感器八成进口
“智能传感器及其核心元器件，是物联网产业发展的瓶颈之一，限制了物联网产业的大规模推广。”10日举行的无锡首届智能传感器高峰论坛上，与会专家一致认为，我国的传感器必须在国产化、应用和技术上实现突
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国务院明确环保目标 物联网深入产业发展
国务院日前印发的《关于加快发展节能环保产业的意见》提出未来三大目标：产业技术水平显著提升、国产设备和产品基本满足市场需求、辐射带动作用得到充分发挥!物联网行业能否借此机会等到深入行业的发展呢?中国移动研
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技术与产业链日趋成熟 100G迎来全球规模部署
当前100G技术及产业链已完善成熟，全球各大运营商均已开始100G规模部署。国内市场，2012年年底中国移动启动OTN集采拉开了100G OTN国内商用的序幕。当前云计算、物联网、移动互联网等技术的推出带来了网络业务层、应用
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移动驱动电子 Multitest的高效测试解决方案
Rosenheim，德国，2013年8月：移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。移动设备的功能和性能不断提高。与此
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封测双雄下半年仍不看淡
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
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