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大陆触控供应链正强势崛起

整体而言，全球消费型电子产品的低价商机持续引爆，推动全球品牌大厂订单持续涌向大陆触控">触控供应链，目前已出现连锁效应，带动大陆触控">触控供应链势力强势窜起。值得关注的是，2013年大陆前四大触控面板厂商在

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2013-08-12

供应链触控面板面板厂光电
台积电28纳米格罗方德抢单

28纳米制程一向领先同业的晶圆代工龙头台积电，即将遭遇美商格罗方德（Global Foundries）的竞争。业界传出，格罗方德降价逾一成，抢下美商高通的手机芯片大单，预定第4季投片，可能冲击台积电营运。台积电发

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2013-08-12

联电台积电格罗方德
新闻分析－台积捉大放小冲刺苹果订单

高通把28纳米订单端到台积电门口，但因价格没谈拢，台积电等于把高通订单送给了竞争对手三星。对台积电来说，不想降价抢单是一个考量，但最重要的是要快点把20纳米制程、产能准备好，一来拉开与竞争者三星之间的技术

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2013-08-12

三星苹果台积电
高通新单转三星台积电淡定

手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导

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2013-08-12

三星手机芯片台积电
瑞萨介绍IC和封装的整合设计环境，支持2.5维及三维封装

在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本横滨市举办的“CDNLive Japan 2013”上，瑞萨电子的模拟设计技术开发部主任永野民雄发表演讲，介绍了该公司的IC和封装的整合设计环境。永野介绍说，

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2013-08-12

封装 IC SIP CADENCE
【EUV曝光技术】（一）最近1～2年内决定胜负

EUV曝光技术的开发变得越来越慢。最大原因在于EUV光源的输出功率提高不上去（图1）。处理速度（吞吐量）要达到量产时所需要的125枚/小时，需要将曝光装置入光口（中间聚光点）的EUV光输出功率提高至250W。而目前的输

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2013-08-12

脉冲激光输出功率 EUV
搞定晶圆贴合/堆叠材料　3D IC量产制程就位

三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突

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2013-08-12

晶片晶圆 IC 供应链
英盛德：FinFET技术日盛前景可观

根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。工程

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2013-08-11

晶片电路设计 TE FINFET
中低阶智能机封测成长要角

观察第3季半导体主要封测台厂的成长动能，中低阶智能型手机和平板计算机扮演关键角色；部分封测台厂也扩大今年资本支出规模，因应相关产能需求。观察下半年主要封装测试台厂成长动能，智能型手机和平板计算机依旧

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2013-08-11

智能型平板计算机智能机
“石墨烯器件时代”将彻底改变21世纪

在电子领域，石墨烯被认为是硅的接班人。石墨烯是由碳原子组成的单原子层平面薄膜，是目前为止发现的几乎完全透光、强度最大的材料。小电容带来大市场由于其独有的特性，石墨烯被称为“神奇材料”，科学家

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2013-08-10

器件石墨烯微型 BSP
台积电减3% 法人：会「7下8上」

晶圆代工厂商7月营收走势不同调，受到通讯和个人计算机（PC）需求下滑的影响，台积电单月营收中止连续三个月创新高走势，较上月微降；联电和世界先进营收则改写今年新高。由于台积电预估第3季营收约1,610亿元到1

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2013-08-10

通讯联电计算机台积电
晶圆双雄台积电小跌、联电成长

晶圆双雄昨公布7月业绩，因客户库存去化状况不一，台积电（2330）7月意外「滑跤」，合并营收521.03亿元，较6月小减3.6%，虽中止连4个月成长走势，但仍为单月历史次高；法人表示，半导体未来2季持续调整库存，预料本季

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2013-08-10

半导体晶圆联电台积电
7月营收台积电闷、联电乐

晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺

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2013-08-10

晶圆联电台积电
40nm需求有虑/支出攀高仅大摩评联电优于大盘

联电(2303)法说落幕，释出Q3晶圆出货将季增3~4%，单季营益率相较于Q2的3.6%，可望提升至7~9%的展望。惟外资对此则是出具最新报告，多对联电表示Q3 40奈米订单仍能持稳的看法表示存疑，加上下半年费用、资本支出攀高等

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2013-08-09

Wi-Fi 晶片联电 MT
台积电7月营收减3.6% 精材不纳合并财报减0.6%

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布2013年7月营收报告。7月合并营收约为新台币521.3亿元，较上月减少了3.6%；公司特别说明，精材科技股份有限公司(Xintec)的营收将不再列入台积公司的合并财务报表中，使得和上月及去

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2013-08-09

台积电 TE

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