封测双雄下半年仍不看淡

晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。

以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。

支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是，国际半导体晶片大厂高通 (Qualcomm）、德仪 (Ti)等，今年获利均十分出色，且对下半年营运展望仍持乐观态度，且积极进军新兴地区市场颇有斩获，加上国内手机晶片大厂联发科(2454)下半年成长动能依旧被乐观看待，预期未来释出到后段封测代工制程的订单，将是奠定封测双雄下半年稳定成长因子。