IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月营收,封测事业营收达121.85亿元,较 6 月微幅下滑0.2%,较去年成长10.6%,不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下,达175.3亿元,较 6 月成长5.6%,年增11.8%,创今年新高
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说公布第2季财务报告并对第3季营运提出预告。联电预期第三季营收持续成长,出货季增3%以上;同时联华电子执行长颜博文表示,第4季仍将面临季节的库存修正且近期已观察发现部分
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题,台积电除携手矽智财(IP)业者,推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
鳍式电晶体(FinFET)制程将带动新一波半导体设备投资热潮。由于FinFET导入立体式电晶体结构,使得晶圆制程中的蚀刻和缺陷检测复杂度较以往大幅攀升,因此包括科林研发(Lam Research)和东京威力科创(TEL)等半导体设备大
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说并公布第2季财务报告,第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元,每股普通股获利为新台币0.15元;当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。 联电第2季营业收
业内消息称,从今年9月份起,高通将把其五分之一的28nm晶圆订单,大约1万块,从台积电转交给GlobalFoundries。GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评,一度导致台积电垄断28nm市场。现如今,GF 28nm生产线看上去已经完全
日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association,PDEA),主要的原因在于,日本在功率元件的技术发展,约略落后全球的平均水平,故成立该协会希望能迎头赶上,同时也能在各类重工
近日消息,台湾《电子时报》(Digitimes)援引知情人士的消息称,高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。该知情人士称,高通此举旨在压缩成本,提高价格竞争力,这有助于高通维持并提升在中国及
自苹果收购奥森科技(AuthenTec)开始,有关下一代iPhone将搭载指纹识别功能的传言和猜测就一直不断。一位名叫GeppyParziale的生物计量学专家专门发文,对iPhone指纹识别将面临的挑战做了一番论述。据介绍,GeppyParzi
世界先进(5347)今年迟迟未取得8寸、12寸新产能,且Q3整体稼动率估计仍将处于满载水位,也让外界对其因产能有限、是否将导致后续营运成长空间遭压的问题更加关注。对此,世界行销暨业务副总经理张东隆坦言,明年世界8
设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元,Q2单季大赚0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测,设备厂大单动能才刚启动,后市营运可期。 万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元,每
8月6日消息,《财富》杂志报道称,尽管2012芯片产业在下滑(或者相对持平),但2013年全球半导体采购可能会增长,因为全球大型电子品牌仍在扩大开支。对于芯片制造商来说,这是好消息。据IHS的报告显示,今年,全球来自
不久前,ADI公司新CEO(首席执行官)Vincent Roche走马上任。他于1988年就加盟了ADI,自2001年起就是公司核心领导队伍的成员,由于ADI现有的战略是核心团队共同开发的,因此Vincent将继续既往战略,并进一步深化这些策
目前,电阻式与电容式触控是比较主流的两类触控技术。电阻式设计简单,成本最低,是目前最主要的触控技术。但电阻式触控较受制于其物理局限性,如透光率较低,高线数的大侦测面积造成处理器负担,其应用特性使之易老
科学家们首次将光传感器和由聚合物做成的电子器件结合起来,制造出了一款新式的可发生弹性形变的柔性传感器,当人们触碰它的时候,它就会发光。听起来很简单,但是要将光传感器和用不同晶体材料做成的电子器件放到同