指纹辨识/车用SOI芯片吃产能，世界8寸厂恐更紧

世界先进(5347)今年迟迟未取得8寸、12寸新产能，且Q3整体稼动率估计仍将处于满载水位，也让外界对其因产能有限、是否将导致后续营运成长空间遭压的问题更加关注。对此，世界行销暨业务副总经理张东隆坦言，明年世界8寸产能的确会更加吃紧，主要是指纹辨识混合讯号IC将获更多智慧型手机厂商及银行业者导入，以及车用电子大厂渐采用SOI技术(Silicon-On Insulator，绝缘层上覆矽)，致市场需求从6寸厂转向8寸厂。
据了解，今年本有一家东北亚智慧型手机大厂，预计在推出的新机中导入指纹辨识功能，惟因此颗混合讯号IC无法在雨天的湿润环境中达到辨识效果，未能通过认证，因此最后并未搭载。不过张东隆认为，未来随着消费者对个人资料保护的重视，更多智慧机搭载指纹辨识功能将会是必然的趋势。
不过，张东隆也直言，以智慧型手机用指纹辨识IC而言，在生产复杂度增加下，一片8寸晶圆约仅能容纳300颗晶粒，因此预期随着此部分产品需求的增长，世界明年8寸晶圆的产能也将相对吃紧。

虽于指纹辨识IC对智慧型手机的出货暂时受阻，不过张东隆表示，世界已于Q3开始出货应用于银行(用于室内)的指纹辨识混合讯号IC，并采用0.35微米制程来生产。
另一方面，张东隆指出，车用电子大厂开始更积极采用具备耐高温、抗杂讯等优点的SOI(Silicon-On Insulator，绝缘层上覆矽)技术。而相对于传统车用功率半导体多在6寸厂生产，SOI技术则较适合于8寸厂生产。据了解，目前欧、美、日系的车用功率半导体大厂客户也都开始就SOI技术和世界进行产品认证，预计明年起，出货量即可望渐渐开始放大，而其8寸产能也将随之更为吃紧。
据悉，世界虽对购厂相当审慎，多次重申不会躁进买厂、避免牺牲股东利益，惟公司也不排除向拥有闲置产能的日本IDM大厂等购置机台设备，纾缓指纹辨识的混合讯号IC和车用SOI晶片等产品需求水涨船高的产能压力。此外，世界也强调，将持续透过降低个别产品的光罩层数等方式来做到产能的去瓶颈化，冀满足客户的需求。