MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN),其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
根据美国商业资讯报导,东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
加州桑尼维尔和中国武汉, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快闪存储器的嵌入式系统解决方案的领导者飞索半导体股份有限公司 (Spansion Inc.) 与中国发展速度最快的300mm 半导体晶圆代工企业武汉新芯集
随着IC封测大厂纷纷公布营收与召开法说会,瑞信证券在统整资料后于今(2)日出具最新报告,表示上市股日月光(2311)在营收成长、利润或资金运用效率上表现都冠居封测四雄,因此看好日月光后市,并表示看好日月光表现更胜
如今电子行业在不断的发展中前进,所以带动着相关的产业也在不断的发展中进步,在电子行业中电阻的产业不断的发展进步,从而促进了各类的电子产品设备的不断发展和推广,从根本上带动了科技的发展,推动的各个产业的
-- Molecular Imprints J-FIL 技术展现生产高性能线栅偏振片的能力 此类偏振片可以被用于平板显示器 --规格不超过50纳米的大面积线栅偏振片将能提高平板显示器的分辨率,降低耗电量和成本 德克萨斯州奥斯汀
IC封测厂矽格(6257)受惠智慧型手机相关应用晶片订单增温,今日公布结算第2季税前盈余3.01亿元,季增91.2%,每股税前盈余0.82元;上半年每股税前盈余约1.25元。 法人表示,受惠主力客户联发科本季手机、平板电脑
东京和亚利桑那州钱德勒--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
新兴市场中低阶行动装置持续成长,为IC封测厂下半年营运挹注稳定动能,尤以联发科(2454)阵营封测族群日月光、矽品、京元电和矽格等,下半年营收均可望缴出优于同业成绩单。 尽管IC晶圆代工厂台积电法说会释出下
虽然先前曾有报导传出台积电(2330)已抢下苹果(Apple Inc.)最新一代处理器「A7」的代工订单,但现在又有消息传出,A7处理器会使用一部分的三星电子(Samsung Electronics Co.)元件。 9 to 5 Mac 31日报导,iOS程式开发
爱德万测试(Advantest)宣布推出以 V93000 平台为基础的行动电源管理IC (PMIC)测试解决方案,以最具成本效益的优势进军系统单晶片 (SoC) PMIC 测试市场。此套解决方案相容于爱德万测试的 V93000 系统,可对具有嵌入式
近日,以北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)自主研发的 X-Designer平台软件申报的《应用于测控行业的图形化设计平台软件研发》课题正式通过2013年北京战略性新兴产业科技成果转化基地认定和基地建设项目审批
由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲,International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估,并预期2014年将进一步成长。IDC预期,今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元,5月预估为成长3.5%。该市场研究
半导体测试设备领导者爱德万测试今天宣布,为中国海思半导体安装V93000 SmartScale机台。 专门供应通讯网路与数位媒体特殊应用积体电路 (ASIC)和其他晶片组的海思半导体,将在这套系统上进行应用积体电路开发及制
矽品第2季每股税后纯益0.56元,优于市场预期。巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之指出,矽品今年以来股价超越大盘6%的优异表现,关键就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)专业封测代工的市占率升