模拟
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应材最新缺陷检测与分类技术提高10奈米设计良率
应用材料公司(AppliedMaterials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。AppliedSEMVisionG6缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命性创新
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电脑整合自动化提升半导体工厂效能
台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控
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台积电：一个晶圆厂的成功
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶
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三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片
三星上周五宣布，已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC5.0产品提供了400MB/s的接口速度，从而带来了更快的应用启动和加载
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日本研制出新型传感器 或可作第二皮肤
日前，日本东京大学的两位材料科学家TakaoSomeya和MartinKaltenbrunner研制出一种带有传感器的透明塑料有机薄膜，据英国新科学家杂志报道，其可作为医学植入器，其结构非常微妙，不会引起人们的刻意关注，或者它可作
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日月光Q3成长/Q4新品助阵，外资看法多正面
IC封测大厂日月光(2311)在上周五法说会中释出Q3封测材料营收季增1-5%，毛利率则持平24%高档水位的财测，成长格局并不令外资机构意外，包括巴克莱、德意志银行、小摩、野村、美银美林均表达对日月光营运的正面看法；即
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台积电 纽约网罗半导体人才
台积电28日在纽约州鱼溪市（Fishkill）进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。 台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来
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联电12寸URAM获陆商高拓讯达订单
联电（2303）昨（29）日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求
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爱德万切入 快闪装置测试
半导体测试设备领导者爱德万测试发表多功能NEO-SSD平台，挥军高阶PCI Express（PCIe）3.0 NVMe企业级/消费性应用固态硬盘（SSD）测试市场，爱德万以此平台为基础开发了一系列测试解决方案，预定于今年第4季开始向客户
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应材最新缺陷检测与分类技术提高10奈米设计良率
应用材料公司(Applied Materials)为其 SEMVision 系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命
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众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比
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集中火力攻FinFET 联电确定不玩20奈米
联电将跳过20奈米(nm)制程节点，全力卡位14奈米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20奈米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28奈米后，直接跨过20奈米节点，加速挺进更具投资效益的14奈米FinFET世
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中国电子报 ：整机与芯片联而不动？
目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五
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瑞萨2014年要关闭鹤冈芯LSI片厂
日经新闻（Nikkei）与路透周六引述知情人士指出，日本芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）拟关闭位于山形县鹤冈市的系统LSI芯片厂，最快将于2015会计年度执行(2014年4月初起)。消息人士透露，由于瑞萨未能找到买
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英特尔揭开14纳米至强与凌动服务器芯片神秘面纱
英特尔目前仍然牢牢把持着数据中心，至少是数据中心内的大部分服务器，自然希望在保持现状之外在网络及存储业务等毗邻领域占据统治地位。有鉴于此，芯片巨头举办了为期一天的记者与分析师招待会。同时参加的还有公司
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