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苹果A9芯片代工 传重回三星
苹果下半年将推出许多新款行动装置，但苹果应用处理器代工订单由谁取得，近期再度成为市场热门话题。据外电报导，苹果20纳米A8处理器明年将交台积电代工，但14纳米A9芯片可能回头交由三星代工。 近期市场盛传，苹
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Advantest全新T5831系统支援高速MCP测试
爱德万测试(Advantest)的全新 T5831 系统已开始向客户出货，该系统主要应用于新一代行动装置应用IC (包括搭载高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快闪记忆体) 与Managed NAND装置 (如嵌入式多媒体记忆卡eMMC)，且具备
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Fairchild韩国8寸晶圆生产线正式启用
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前
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传苹果与三星签署2015年芯片合作协议
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息，据《韩国经济日报》报导，苹果公司和三星今天正式签署协议，双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器晶片方面展开合作，该协议还特别提到了将于2015年投的14纳米制程的A9晶片。
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传苹果公司与三星签署2015年芯片合作协议
北京时间7月15日下午消息，据《韩国经济日报》报道，苹果公司和三星今天正式签署协议，双方将继续在用于iOS设备的A系列处理器芯片方面展开合作，该协议还特别提到了将于2015年投产的14纳米制程的A9芯片。在苹果公司和
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传Globalfoundries 60亿美元的微型芯片厂静候苹果
国际报道如果传闻中苹果与Globalfoundries的谈判达成协议，那么苹果将可以把纽约北部打造成全球半导体制造热点。但是，苹果会来构造这个热点吗？在纽约州东部萨拉托加县(SaratogaCounty)，Globalfoundries有价值60亿
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台积电Q3营收估增1成 续创新高
半导体厂即将进入法说密集期，将由台积电（2330）周四打头阵。台积电第2季营运创单季历史新高，市场预期，第3季可望季增5~11%，再度挑战新高，而本季法说将聚焦下半年营运展望，尤其是第4季是否有库存调整、20与16奈
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美公司研发高性能晶体管创新外延技术
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要。应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先
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英特尔移动芯片进入关键期
重回移动芯片市场已有一年半时间的英特尔，需要抓紧时间来证明自己能够在这个竞争激烈的市场站住脚。英特尔用的还是“intelinside”品牌推广的老办法。2013年7月10日，英特尔联手按销量计已跻身全球智能手机市场前五
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苹果寻求与芯片制造商Globalfoundries合作
据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。半导体行业人士告诉CNET，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但“绝不会”在这个时候达成任何交易。对这项交易的最初猜测出现
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ARM将进军20nm领域：功耗降低25%
ARM的下一步棋怎么走？看起来在今年前两个季度“表现平平”的它，在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过，当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称，基于ARM架构的20nm制程工艺
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafersJapan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafersJapan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今
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半导体维持成长 幅度恐趋缓
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕
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市值直追英特尔 台积电与苹果签大单
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行，这不仅给台积电带来巨大的利润空间，更加速了苹果“去三星化”。但也有不少业内人士认为
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美军最先进人形机器人亮相酷似“终结者”
美军新闻处12日说，由波士顿动力公司为美军研制的世界最先进人形机器人“阿特拉斯”(希腊神话中的大力神)日前亮相，这一机器人将来或许能像人一样在危险环境下进行救援工作。“阿特拉斯”身高1.
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