台积电(2330-TW)(US-TSM)今(18)日召开法人说明会;财务长何丽梅表示,台积电今年第2季营收以新台币计价约在1558.87亿元,并预估第3季营收在1610亿元至1640亿元,约较上季增加3.28%至5.20%;毛利率持平或季减2个百分点
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(18)日公布2013年第2季财务报告,合并营收约新台币1558.9亿元,税后纯益约新台币518.1亿元,每股盈余为新台币2.00元(换算成美国存托凭证每单位为0.33美元):并有业外收入对每股盈余的贡献
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机,计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂,锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系昨(17)日表示,日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、
看好大陆低阶智能型手机需求,外电报导,三星已计划抢进专为低价手机设计的整合型行动应用处理器(mobileAPintegratedchip),挑战高通和联发科(2454)。韩国经济日报报导,大陆对于低阶处理器的需求快速上升,三星
台湾4G释照启动,中国大陆加速推动LTE商转,其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建,市调机构预估,今年LTE用户数将突破1亿户,支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍,各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高
微影设备大厂荷商艾司摩尔第2季财报符合市场预期,执行长PeterWennink表示,行动装置需求强劲,带动晶圆代工厂及存储器厂扩大投资,其中晶圆代工厂已着手准备20纳米以下先进制程产能,DRAM厂则扩大MobileDRAM的扩产,
随着智能手机行业的不断发展,普通消费者对智能手机的关注已经不仅局限在屏幕、拍照等方面,处理器也正在被越来越多的消费者所重视。放眼当今的智能手机行业主流的处理器厂商,高通、英伟达、三星、联发科和海思等都
根据《韩国经济日报》(KoreaEconomicDaily)报导,苹果公司(AppleInc.)与三星电子(SamsungElectronics)日前签署一项代工协议,双方将再续前缘──三星将为苹果未来的iPhone手机与iPad平板电脑产品打造14nmA9处理器。在
英特尔17日于美股盘后公布前季财报,一如市场预期当季盈余呈现大幅衰退,此外该公司还一并下修全年营收预估与缩减资本支出规模。英特尔第二季营收季增2%至128亿美元,稍低于分析师预估的129亿美元,其中PC事业群季增
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商
导读: 未来的智慧城市应该是一个有机的生命体。也就是说,智慧建筑本身是自我循环的整体,能够产生能源,能够自身对垃圾、废物进行处理,并且进行循环利用;智慧交通为城市间提供通畅的无缝连接环境;智慧电网将各种
北京“7·21”特大暴雨造成的阴影尚未散去,四川洪涝灾害又再度造成31人死亡166人失踪。近日,面对汹涌而来的汛期,北京市石景山区率先启动了物联网防汛应用系统,掌握雨情不再靠巡逻人员现场通报,
作为ADI公司新任全球CEO Vincent Roche在国内媒体面前的首秀,短短一个小时的交流时间,信息量却很大。当我们都在揣度这位新官将要怎样烧他的三把火时,Vincent给我们的信号是,多年来一直作为公司核心管理团队成员,
从传感器应用需求可以看出,多功能的传感器组合应用要替代单一功能MEMS器件。各国MEMS技术发展都离不开政府的大力支持,我国也应对此进行安排并加以推进。 MEMS技术与IC技术比翼齐飞,成为21世纪技术前沿,并为多
快捷半导体(FairchildSemiconductor)宣布,该公司位于韩国富川的8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前完