模拟
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苹果获得自适应触觉设备及自动曝光的专利
美国专利商标局今天公布了苹果获得的一项专利，新专利与电子系统中的触觉设备 (Haptic Device) 相关。这是一种具有自适应功能的触觉设备。而苹果的这项专利主要描述的就是让电子设备自动适应一个或多个用户提醒的方法
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Intel收购手势识别与3D动作追踪技术企业Omek
来自国外媒体的消息，在苹果收购以色列3D感应器厂商PrimeSense之后，Intel也收购了一家土耳其的科技公司。这次Intel花费了4000 万美元购买手势识别追踪企业Omek Interactive ，并将部分员工转至位于以色列海法市的开
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Digitimes: 指纹传感器的低命中率将限制iPhone5S的初期出货量
Digitimes的一份最新报告声称，苹果的下一代iPhone在初期将会出货紧张。除了新 iPhone 使用的 LCD 驱动芯片紧张外，新 的指纹识别芯片也因为良品率低而无法保障足够供货成为另一原因。据业内人士透露，指纹识别芯片和
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传“指纹识别”传感器产量问题将导致300万台iPhone 5S推迟
根据Digitime报道称由于“指纹识别”传感器和LCD驱动原件的产量问题导致iPhone 5S的完整组装程序推迟到了7月底，业内人士分析指出至少有300万台iPhone 5S将会推迟到第四季度进行发售。 而为了能够让苹果按
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久元第3季IC测试量 估向上
法人预估，IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)第3季LED切割挑检量可续向上，中小尺寸面板驱动IC和触控IC测试量也可持续走升。 展望第3季，法人预估，久元第3季业绩较第2季成长幅度，可到两位数百分点；包括IC测试、
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晶圆厂西进
台湾半导体产业晶圆厂西进政策，在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则，其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限，当时是晶圆代工厂台积电，以及记忆体厂茂德和力晶申请。 技术领先的规定是
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日月光募资百亿 封测厂近10年最大手笔
看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求，半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元，用来扩充产能及改善财务结构，此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。 日月光董事会昨（15）日决议，将办理1.28～1.6亿股
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Samsung 想为NVIDIA代工
Samsung 电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着 Apple 坚定地转向台积电， Samsung 必须寻找新的出路。有消息称， Samsung 已经盯上了亚马逊、 Sony 、NVIDIA。 《韩国时报》从消息人士处获悉：“ Samsung 已
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苹果入股联电？ 分析师说难
上周市场传出苹果有意入股联电（2303），但分析师驳斥这种可能性，表示IBM是更好的选择，且苹果应聚焦研发芯片制程技术，而非跨足晶圆制造。 科技网站AppleInsider报导，上周谣传苹果已投资入股一家芯片制造厂，各
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台积战三星 加速扩厂
全球晶圆代工龙头台积电（2330）与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。 韩国外电报导，三星重获苹果青睐，并已和
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EUV微影尚未功成 设备业者仍在努力
在日前于美国旧金山举行的 Semicon West 半导体设备展上，仍在开发中的超紫外光(EUV)微影技术又一次成为讨论焦点；欧洲微电子研究机构IMEC总裁暨执行长Luc Van den Hove在一场座谈会中表示：「EUV仍然是半导体产业界
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器晶片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回，没想到，半途却遇上程
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LTE-Advanced 测试终端平台现可支持多个移动终端的载波聚合
艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持英国斯蒂夫尼奇—2013年7月— 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日
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采用丁烷燃料电池的USB移动电源系统
毫无疑问的是，移动电子设备已经彻底地改变了我们的日常生活。配备了蓝牙和WiFi的智能手机和笔记本，亦能提供梦想中十年或二十年前的移动计算能力——只是受制于电池技术的发展，它们的续航时间终究有限。
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陆行之：台积今年产能只满足95%需求
台积电(2330)即将在7月18日举行法说会，法说会前夕，市场传出苹果可能会投资联电(2303)，预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电，他指出，市场忧心下半
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