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中芯将代工高通部分芯片贴近中国3G市场

近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯将代工高通部分芯片据悉，中芯国际将在其天津工厂为高

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2013-07-16

芯片中芯 3G
台积电抢中移动商机

中国移动第四代行动通讯系统TD-LTE第2季招标结果揭晓，从晶片厂来看，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）成为最大赢家。由于近期高阶智慧型手机市况偏冷，法人认为，招标案有助为供应链带来动能。高通供应链包括晶圆代

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2013-07-16

华为移动台积电
中国芯受制知识产权缺乏倒逼亚洲芯片议价力大盛

半导体行业协会日前发布最新数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%；SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称，正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势

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2013-07-16

中国芯芯片市场智能机芯片
苹果投资芯片生产业可能会耗资高达70亿美元

上周，SemiAuccurate的报道称苹果可能会投资自家的处理器生产工厂。今天，PiperJaffray公司分析师GeneMusnter预测，如果苹果打造自家的芯片设施，并研发10纳米工艺，其耗资将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、生

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2013-07-16

三星苹果芯片生产 TE
苹果收购芯片工厂自己进行生产应不应该？

上周有消息指出苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。对于苹果此举，美国投资银行派杰（PiperJaffray）分析师吉恩·蒙斯特（GeneMunster）认为，苹果收购一家芯片代工厂，倒

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2013-07-16

苹果芯片代工 TE 芯片
台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Vir

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2013-07-16

台积电 CADENCE TSMC VIRTUOSO
苹果投资芯片生产业可能会耗资高达70亿美元

上周，SemiAuccurate的报道称苹果可能会投资自家的处理器生产工厂。今天，Piper Jaffray公司分析师Gene Musnter预测，如果苹果打造自家的芯片设施，并研发10纳米工艺，其耗资将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、

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2013-07-16

IBM 苹果芯片生产 TE
苹果收购芯片工厂自己进行生产应不应该？

上周有消息指出苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。对于苹果此举，美国投资银行派杰（Piper Jaffray）分析师吉恩·蒙斯特（Gene Munster）认为，苹果收购一家芯片代工厂，

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2013-07-16

苹果芯片代工芯片生产芯片
台积电抢中移动商机

中国移动第四代行动通讯系统TD-LTE第2季招标结果揭晓，从晶片厂来看，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）成为最大赢家。由于近期高阶智慧型手机市况偏冷，法人认为，招标案有助为供应链带来动能。高通供应链包括晶

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2013-07-16

华为移动台积电
陆行之：台积今年产能只满足95%需求

台积电(2330)即将在7月18日举行法说会，法说会前夕，市场传出苹果可能会投资联电(2303)，预料将成为台积电法说会上重要话题之一。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之今日出具最新报告力挺台积电，他指出，市场忧心下半

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2013-07-16

苹果晶片联发科台积电
日月光吃苹果首度获芯片商戴乐格订单

美商苹果持续分散相关供应链订单，这个效应已蔓延至IC封测厂。法人圈传出，日月光（2311）首度获得电源管理芯片厂戴乐格半导体（Dialog）的封测代工订单，本季开始出货，矽品将不再是独家供应商。据了解，苹果在

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2013-07-16

供应链苹果电源管理芯片芯片
台积 Q3每股估赚2.1元

台积电法说会将于18日登场，巴克莱证券出具报告指出，台积电第2季每股税后纯益可达1.89元，符合预期，第3季将冲到2.1元。第3季每股获利可望创今年高点，也将是历年单季新高。巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆

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2013-07-16

半导体晶圆智能机台积电
日月光募资百亿

看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求，半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元，用来扩充产能及改善财务结构，此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。日月光董事会昨（15）日决议，将办理1.28~1.6亿股

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2013-07-16

半导体市场智能型智能手表
日月光拚当封测业台积电

晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至

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2013-07-16

封装台积电 DM 芯片
台积电后日法说陆行之4问张忠谋

台积电第二季法说会订后天（18日）召开，台股静候董事长张忠谋开金口论断下半年科技业景气，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（15）日指出，会中将针对库存调整、先进制程、苹果订单、竞争对手等4大议题

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2013-07-16

半导体苹果台积电 FINFET

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