模拟
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武汉“新芯”能成为亮点
沉默了一段时间之后的武汉“新芯“，近期又开始显声。它的变化主要有两个方面，更英文名为XMC，以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。观看EE Times采访它的市场营销经理Walter Lange谈话之后，发现
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手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强
受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品（2325）、日月光（2311）、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。 资策会
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前英特尔中国区董事长马宏升加入中芯国际董事会
中芯国际(SMIC)集成电路制造公司宣布，已经任命前英特尔高管肖恩·马洛尼（中文名马宏升）为公司的独立非执行董事，从2013年6月15日起生效。 马宏升在英特尔工作超过30年，从普通员工做起，直到成为英特尔架构事业群
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力成华东 Q3带劲
东芝、尔必达及美光第3季同步增产储存型快闪存储器（NAND Flash）、行动式（Mobile）存储器，连带扩大后段存储器封测订单，台湾主要存储器封测厂力成（6239）、华东、南茂等第3季业绩成长可期。 力成董事长蔡笃恭
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李金恭：封测扩产 抢行动商机
国内最大半导体测试厂京元电董事长李金恭表示，受惠台湾晶圆代工制程领先且持续扩大产能，吸纳全球主要芯片大厂在台投片并寻求后段封测服务，预估未来三到五年，台湾封测产业的成长率将高于整个半导体产业。 李金恭
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冲刺28nm市占格罗方德拉拢大陆晶片商
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下
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苹果处理器释单，引爆晶圆代工大战？
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先
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意法半导体强化传感器等MEMS业务战略
摘要： 意法半导体2013年6月17日在东京都内就传感器等MEMS业务举行了战略说明会，宣布将增加传感器的种类以保持高竞争力。 关键字： 意法半导体,MEMS,传感器, MCU RF芯片 意法半导体2013年6月17日在东
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国内首条月产3.5万片集成电路生产线将在京开建
中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁Michael Noonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。 目前，GF纽约州的Fab 8工厂已经能每月生
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晶圆代工竞争激烈 台积电与中芯积极争夺市场
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.
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国内彩电企业集体亏损探因 芯片话语权缺失
中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗？这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始，5年来，中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。“平板”这块石头中
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AMD受益服务器芯片战略：股价或翻番
市场看好AMD前景全球第二大PC微处理器制造商AMD的总部坐落于加州桑尼韦尔，外观极其奢华，与老大哥英特尔的圣塔克拉拉总部相距不远。数十年来，一波又一波地创业公司先后经历了兴旺与衰退，一个个无名办公室也几经易
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格罗方德 分食台积地盘
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。格罗方
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